6月10日，芯片ETF國(guó)泰（512760）盤中上揚(yáng)2.9%，AI需求與供需格局受關(guān)注

華福證券指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張偏慢，資本支出強(qiáng)度不斷下降。近期，華為在IEEE國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上提出“韜(τ)定律”，通過(guò)系統(tǒng)性優(yōu)化信號(hào)傳播時(shí)延探索半導(dǎo)體性能提升路徑。下游云廠商AI算力資本開支大幅抬升，拉動(dòng)需求持續(xù)高景氣，但產(chǎn)業(yè)鏈上游擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏明顯滯后，2024-2025年行業(yè)資本開支同比分別增長(zhǎng)-8%和7%，資本開支強(qiáng)度自2023年的32%回落至2025年的21%，整體投入力度并未匹配需求增速。供需錯(cuò)配格局之下，全球芯片均價(jià)持續(xù)抬升。美國(guó)計(jì)算機(jī)板塊產(chǎn)能指數(shù)長(zhǎng)期橫盤震蕩，但行業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)爬坡至82.4%，創(chuàng)2012年以來(lái)新高。若終端需求延續(xù)高增，而晶圓產(chǎn)能投產(chǎn)周期偏長(zhǎng)，行業(yè)或?qū)⒃俣认萑氘a(chǎn)能緊缺的超級(jí)上行周期。

芯片ETF國(guó)泰（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體芯片行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側(cè)重信息技術(shù)領(lǐng)域，科技含量較高，具備較好的發(fā)展?jié)摿?，適合關(guān)注半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇的投資者。

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