截至10:34，玻璃基板概念再度走強(qiáng)，電子50ETF（515320）上漲2.93%。成分股方面，京東方A、深南電路、鵬鼎控股漲停，盛美上海上漲 9.3%，協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)上漲9.15%，TCL科技上漲9.03%。

消息面上，設(shè)備端稱(chēng)，臺(tái)積電近期向供應(yīng)鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開(kāi)發(fā)計(jì)劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創(chuàng)，共同驗(yàn)證玻璃基板導(dǎo)入CoWoS先進(jìn)封裝的可行性，希望解決未來(lái)大型AI芯片封裝在翹曲、熱管理、信號(hào)傳輸及供電等方面的挑戰(zhàn)。這是臺(tái)積電首次公開(kāi)玻璃基板技術(shù)應(yīng)用進(jìn)程，意味著玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段。不過(guò)玻璃基板距離全面量產(chǎn)仍有一段距離，臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，未來(lái)仍需持續(xù)研究驗(yàn)證玻璃厚度及大型CoWoS封裝布局。

機(jī)構(gòu)表示，AI數(shù)據(jù)中心光模塊需求增長(zhǎng)推動(dòng)InP外延擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)MOCVD設(shè)備需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度正向上游設(shè)備及制造環(huán)節(jié)傳導(dǎo)，PCB設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備及相關(guān)自動(dòng)化環(huán)節(jié)將受益于這一趨勢(shì)。

另有機(jī)構(gòu)指出，AI算力與存力建設(shè)及半導(dǎo)體自主可控成為基金機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注方向，前者推動(dòng)PCB、存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)向好，廠商積極資本開(kāi)支將提振上游設(shè)備及材料需求；后者受益于國(guó)內(nèi)晶圓廠加速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備及材料，半導(dǎo)體廠商市場(chǎng)份額有望提升。

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