6月16日，滬指跌0.11%，報收4091.89點(diǎn)；深成指漲0.93%，報收15675.25點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲1.72%，報收4102.94點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲0.89%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲0.61%

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.64%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌1.15%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.57%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌5.71%，恩智浦半導(dǎo)體跌4.11%，美光科技跌6.18%，ARM跌3.93%，應(yīng)用材料跌3%，微芯科技跌4.68%。

行業(yè)資訊：

1.臺積電近期向供應(yīng)鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開發(fā)計劃”。這是臺積電首次公開玻璃基板技術(shù)應(yīng)用進(jìn)程，意味著玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗證階段。臺積電正在構(gòu)建面板級封裝供應(yīng)鏈，計劃最早明年開始量產(chǎn)這項技術(shù)。

2.國產(chǎn)AI芯片正在加速進(jìn)入金融核心場景。在第32屆中國國際金融展上，阿里云智能集團(tuán)公共云事業(yè)部副總裁、新金融行業(yè)總經(jīng)理張翅透露，平頭哥自研真武AI芯片在金融行業(yè)的部署規(guī)模已突破10萬卡，覆蓋銀行、證券、保險、基金等超過150家主流機(jī)構(gòu)。截至2026年5月，真武系列芯片已累計出貨56萬片，并已應(yīng)用于財富管理、信貸風(fēng)控、投研投顧、進(jìn)件識別、合規(guī)監(jiān)控等金融場景。

3.海光信息過去推出的機(jī)密計算同時在CPU與DCU中具備相應(yīng)功能，公司自主CSV（安全虛擬化技術(shù)）從1.0發(fā)展到3.0，在機(jī)密計算和可信計算等領(lǐng)域，幫助客戶完成加解密的升級。未來人工智能需要CPU與DCU更加深度的融合，海光基于‘CPU+DCU’的雙芯戰(zhàn)略，將更好地保障大模型在金融領(lǐng)域落地。目前海光信息已經(jīng)在90%以上的金融場景實現(xiàn)算力覆蓋，涵蓋銀行、券商、保險等金融機(jī)構(gòu)。

4.三星電子正在開發(fā)和運(yùn)營“數(shù)據(jù)共享生態(tài)平臺”，用于與材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)商實時共享半導(dǎo)體工藝數(shù)據(jù)；其計劃利用平臺內(nèi)置的人工智能模型來增強(qiáng)設(shè)備檢測、故障預(yù)測和缺陷概率分析的能力；三星電子計劃在2030年前將其所有晶圓廠全部改造為由AI驅(qū)動的無人化工廠。

廣發(fā)證券表示，AI算力需求從HBM/DRAM擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)邏輯制程升級兩條主線同步拉動全球晶圓廠設(shè)備投資（WFE）持續(xù)上修，疊加自主可控緊迫性提升，國產(chǎn)替代邏輯進(jìn)一步強(qiáng)化。