每經(jīng)記者｜楊建    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

｜2026年6月16日 星期二｜

NO.1  我國成功將高端衛(wèi)星通信、毫米波通信終端量產(chǎn)成本從萬元級降至千元

近日，中國航天科技集團研究發(fā)展中心通信研究團隊聯(lián)合上海航天電子有限公司，在新型電磁調(diào)控核心技術(shù)領(lǐng)域取得階段性關(guān)鍵突破，成功完成超表面電磁調(diào)控核心技術(shù)功能樣品研制，實現(xiàn)了技術(shù)自主可控與工程化落地。作為未來6G通信、低軌衛(wèi)星互聯(lián)領(lǐng)域的核心前沿技術(shù)，超表面電磁調(diào)控技術(shù)應(yīng)用場景覆蓋面廣，適配性極強，可全面賦能商用衛(wèi)星通信、5G/6G毫米波基站、通信中繼、智能探測等前沿領(lǐng)域，是行業(yè)公認的增量“藍海”賽道。

NO.2   SpaceX大漲19%總市值站上2.5萬億美元

6月16日，美股三大指數(shù)集體收漲，納指漲3.07%，道指漲0.92%，標(biāo)普500指數(shù)漲1.66%。SpaceX大漲19.6%，總市值躍升至2.52萬億美元。芯片股走高，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲4.45%，西部數(shù)據(jù)漲超16%創(chuàng)1月份以來最佳單日表現(xiàn)以及收盤歷史新高，美光科技漲超10%，希捷科技漲超9%，ARM漲超8%，AMD、閃迪漲超6%，高通、臺積電、恩智浦漲超4%，應(yīng)用材料、英偉達漲超3%。?？怂故毡P下跌17%，單日跌幅創(chuàng)歷史紀錄。

NO.3  電子特氣生產(chǎn)企業(yè)爆單

據(jù)央視財經(jīng)報道，隨著人工智能產(chǎn)業(yè)景氣度不斷攀升，AI芯片、高端存儲芯片的需求旺盛。而這些芯片的生產(chǎn)中，離不開一種特殊的耗材——電子特種氣體。電子特種氣體，是純度高于99.99%的電子級氣體，屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域的核心材料，也被稱為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的血液。在下游強勁需求的推動下，電子特氣市場多款核心產(chǎn)品目前供不應(yīng)求。據(jù)企業(yè)負責(zé)人介紹，今年以來半導(dǎo)體晶圓廠商的電子特氣運輸需求爆發(fā)式增長，幾乎把企業(yè)的配送節(jié)奏拉至滿負荷。 

NO.4  實現(xiàn)燃機控制全鏈條自主可控，上海電氣首臺套重型燃機國產(chǎn)控制系統(tǒng)投運

6月15日，上海電氣首臺套重型燃氣輪機自主國產(chǎn)控制系統(tǒng)在深能甘露項目成功投運，標(biāo)志著上海電氣在燃機控制系統(tǒng)領(lǐng)域，向著自主可控、高效賦能、安全智信的目標(biāo)邁出了堅實步伐，為國家能源裝備安全及智能化電廠建設(shè)提供堅實保障。該系統(tǒng)的硬件均由上海電氣自主研制生產(chǎn)，芯片采用國產(chǎn)自主可控產(chǎn)品，控制程序為自主設(shè)計開發(fā)，各項控制指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異，實現(xiàn)了軟硬件全鏈條的自主可控。

NO.5    HVLP算力銅箔成關(guān)鍵基材，有廠商“在手訂單已排至2027年下半年”

據(jù)媒體報道，國內(nèi)一家銅箔廠商市場負責(zé)人表示，目前該企業(yè)旗下專為AI服務(wù)器、高速光模塊配套的HVLP4代算力銅箔，在手訂單已排至2027年下半年銅箔廠商需從RTF起步，逐步升級至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6—12個月驗證周期，全程1—3年系統(tǒng)級認證。英偉達、AMD、Intel等海外廠商及華為昇騰等國產(chǎn)廠商對銅箔代際要求嚴格，僅認證全球少數(shù)龍頭。

NO.6  冶金領(lǐng)域首個國家人工智能賦能鋼鐵行業(yè)應(yīng)用中試基地啟動

6月15日，國家人工智能賦能鋼鐵行業(yè)應(yīng)用中試基地在江蘇南京啟動，這也是我國冶金領(lǐng)域首個國家級人工智能中試平臺，將為鋼鐵產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型注入新動能。國家人工智能賦能鋼鐵行業(yè)應(yīng)用中試基地是覆蓋全國的鋼鐵行業(yè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺和應(yīng)用共性平臺，聚焦行業(yè)高質(zhì)量數(shù)據(jù)集、概念驗證與中試體系、AI工具集與行業(yè)大模型等任務(wù)，構(gòu)建“AI+鋼鐵”的創(chuàng)新生態(tài)?；貒@解決AI深入行業(yè)應(yīng)用共性關(guān)鍵問題，能夠顯著提升行業(yè)數(shù)據(jù)質(zhì)量，大幅降低行業(yè)模型訓(xùn)練成本，大規(guī)模推進中試試驗與場景驗證，全面降低行業(yè)應(yīng)用門檻。

NO.7 兩部門聯(lián)合開展2026年度農(nóng)業(yè)領(lǐng)域機器人典型應(yīng)用場景遴選工作

6月15日，工業(yè)和信息化部、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部聯(lián)合開展2026年度農(nóng)業(yè)領(lǐng)域機器人典型應(yīng)用場景遴選工作。面向種植、養(yǎng)殖、農(nóng)產(chǎn)品初加工3個重點領(lǐng)域，聚焦育苗繁育、耕整、播栽、田間管理、收獲，飼養(yǎng)、繁育、畜禽產(chǎn)品采集、廢棄物資源化利用與無害化處理，農(nóng)產(chǎn)品初制加工、儲運等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，征集遴選一批技術(shù)先進、成熟度高、成效明顯、應(yīng)用前景廣闊、可復(fù)制推廣的機器人典型應(yīng)用場景，并加強推廣應(yīng)用。

NO.8   MLCC缺貨范圍擴散，供應(yīng)商預(yù)計短缺或延續(xù)至2027年甚至2028年

6月15日，有渠道商消息稱，目前MLCC缺貨規(guī)格已經(jīng)不僅局限在AI用MLCC，主要規(guī)格產(chǎn)品都供不應(yīng)求。被動元件廠華新科指出，目前最短缺的規(guī)格為47μF，由于AI相關(guān)高端訂單擠壓日韓廠產(chǎn)能，連手機、PC用量龐大的高容10uF、22uF及X5R都受到影響；本次MLCC缺貨將延續(xù)至2027年甚至2028年，或?qū)⒊^2018年被動元件缺貨潮。

NO.9  臺積電CoWoS供需缺口預(yù)計將在2026年底收窄至10%

6月15日，供應(yīng)鏈透露，隨著臺積電及其合作伙伴積極擴建先進封裝產(chǎn)能，預(yù)計到2026年底，CoWoS的供需缺口將從目前的約20%大幅收窄至約10%，且2027年有望進一步改善。據(jù)悉，臺積電的CoWoS月產(chǎn)能到2026年有望達到創(chuàng)紀錄的12萬至14萬片晶圓。加上OSAT合作伙伴新增的5萬至6萬片晶圓產(chǎn)能，整個行業(yè)的月產(chǎn)能可能接近20萬片晶圓。

NO.10   機構(gòu)：預(yù)估2030年CPO/NPO市場規(guī)模將破390億美元

6月15日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新硅光子產(chǎn)業(yè)研究，隨著AI訓(xùn)練與推理需求快速擴張，AI數(shù)據(jù)中心正朝更高功耗、密度與更大規(guī)模集群演進。數(shù)據(jù)搬運帶來的大量能源消耗問題，促使云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）提升互連技術(shù)至與運算技術(shù)同等的戰(zhàn)略位階?；ミB架構(gòu)已成決定AI Factory擴張速度、能源效率與供應(yīng)鏈掌控能力的關(guān)鍵戰(zhàn)略資產(chǎn)，因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估CPO（共封裝光學(xué)）／NPO（近封裝光學(xué)）市場規(guī)模將大幅成長，自2025年約1億美元，躍升至2030年的390億美元以上。

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