今天，A股三大指數(shù)集體走強。截至收盤，上證指數(shù)、深證成指分別上漲1.61%、3.79%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、科創(chuàng)50指數(shù)分別上漲5.30%、5.12%。 市場成交額為3.05萬億元，較上周五縮量1854億元。上漲個股數(shù)量超3900只，個股漲跌幅的中位數(shù)為上漲1.25%。平均股價指數(shù)上漲3.86%。 繼上周五跳空上漲之后，今天上證指數(shù)再度大幅上漲，超出市場預期，其中一個刺激因素是伊美達成停戰(zhàn)諒解備忘錄。 從指數(shù)表現(xiàn)來看，除微盤股指數(shù)之外，寬基指數(shù)均上漲。 上周，達哥連續(xù)提到，神秘資金在買入寬基ETF。今天，行情終于穩(wěn)了。 具體來看，上證50指數(shù)走強，疊加證券、保險、有色三大板塊的走強，為行情搭臺。 臺子搭好后，證券、保險大幅回落，科技股再度崛起，非銀金融的任務完成后就功成身退了，后續(xù)就是板塊個股的行情。 去年11月-12月，上證指數(shù)調整23個交易日，隨后反彈了20個交易日；今年3月，上證指數(shù)調整了15個交易日，隨后反彈了35個交易日。 本輪市場調整共18個交易日，按照上述經(jīng)驗，一般會有與調整段接近的反彈時間。 以上時間僅是預估，需按實際情況走一步看一步，但至少可以預期距離反彈結束尚早，因為目前僅反彈了6個交易日。 不過，在反彈空間上，暫時不宜抱有太高的預期。因此，盡量以輕指數(shù)、重板塊個股為主。 短線方面，無論是上證指數(shù)，還是主線AI硬件，今天的走勢均有點類似于4月8日的情況。 宏觀方面，伊美達成停戰(zhàn)諒解備忘錄后，摩根士丹利表示，伊朗協(xié)議或使債市解除對美聯(lián)儲升息的押注。達哥認為，這有利于行情繼續(xù)反彈。 方正證券指出，年內(nèi)第二個重要買點到來。當前流動性擾動帶來的市場調整基本結束，標志是美伊協(xié)議即將落地，另一個確認的信號則是特朗普訪華之后的情緒兌現(xiàn)，如果參考類似事件市場回調的時間和回調幅度，目前全A指數(shù)已基本完成回調。今年三季度行情展望偏樂觀，雖然短期仍有中美大型IPO、沃什FOMC會議首秀等擾動事件，但資產(chǎn)價格先修復此前流動性預期過緊帶來的通殺，此外重要寬基指數(shù)ETF出現(xiàn)凈流入，也可以認為是個股賺錢效應確認好轉的開始，因此市場后續(xù)如有調整是較好的布局機會。 板塊方面，AI硬件行情回歸，元器件、通信設備、建材（板塊市值前四的個股均是電子布概念股）以及AI硬件上游的半導體，位居行業(yè)板塊漲幅榜前四位。 AI硬件內(nèi)部，PCB上游掀起漲停潮，細分領域的CCL、電子布、樹脂、銅箔全線大漲；光通信中游的個股多數(shù)收出中大陽線，上游材料多數(shù)漲停。 對于光通信、PCB，達哥一直強調要重點關注，尤其是上游材料。這方面其實有歷史經(jīng)驗可以借鑒的。 2019-2021年的新能源行情，鋰電上游的電解液、隔膜、鋰礦等，牛股輩出。如今，不過是歷史經(jīng)驗的重新演繹罷了。 更何況，像PCB上游，不僅不斷漲價且還有漲價預期，而且Rubin中PCB價值量大幅提升，催化上游走出強上加強的走勢。 國金證券指出，當前全球AI PCB產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)加速上行，我國臺灣地區(qū)PCB相關廠商月度營收成為觀測行業(yè)變化的核心高頻指標。臺灣地區(qū)板廠、覆銅板、鉆針全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)2026年2-5月營收同比增速逐月走高，呈現(xiàn)明顯的同步抬升特征。PCB全產(chǎn)業(yè)鏈同步提速，上游材料、耗材環(huán)節(jié)景氣斜率高于中游板廠，在高基數(shù)背景下各環(huán)節(jié)增速仍普遍提升20-30個百分點，充分說明AI驅動下PCB行業(yè)正處于持續(xù)擴張的上行周期，下游算力硬件需求具備較強持續(xù)性。 消息面上，截至今天下午4點，美股存儲、光通信概念股盤前集體大漲，美光科技、Rambus、西部數(shù)據(jù)、希捷科技、閃迪漲超5%，AXT Inc漲超13%，奇景光電漲超7%，邁威爾科技、Coherent漲超5%，康寧、Credo Technology漲超4%，博通漲近4%。 與PCB邏輯類似的是MLCC產(chǎn)業(yè)鏈，Rubin中MLCC價值量大幅提升，盡管行業(yè)已大幅漲價，但產(chǎn)能緊缺之下，仍有較高的漲價預期。 今天，MLCC產(chǎn)業(yè)鏈大幅上漲，板塊指數(shù)漲幅達到10.31%，個股掀起漲停潮。 對于MLCC，昨天達哥還專門提到，“小作文”引發(fā)的籌碼變動，無非是為了抬高投資者的整體持倉成本。在擴張剛起步的階段，不要太在意短期波動，要把眼光放長遠一點。當看好中長期空間但又擔心短期走勢的時候，最好是關掉軟件、關掉電腦，過段時間你會發(fā)現(xiàn)，他們又漲回來了且創(chuàng)下了新高。 對于MLCC是否會成為下一個存儲的討論，華泰證券指出，結合SemiAnalysis對Rubin的拆解以及村田、太陽誘電、TDK等日本廠商的最新動向，我們認為：1）Rubin推動高端MLCC量價齊升，龍頭加快擴產(chǎn)；2）高端線擴產(chǎn)擠壓低端通用品，已出現(xiàn)類似HBM擠占DRAM的漲價潮；3）MLCC格局類似HBM雙寡頭，但資本壁壘低是風險；4）根據(jù)Factset一致預期，板塊目前2026年預期PE中位數(shù)為43.3倍，高于存儲的8.7倍。后續(xù)建議關注ASP趨勢及漲價對盈利的推動。 半導體方面，韓國政府近日啟動“超級創(chuàng)新經(jīng)濟項目”，計劃投入5000億韓元國家資金專項攻關下一代功率半導體技術。若算上民間配套資金，該研發(fā)項目總規(guī)模預計將達7500億韓元（約合4.94億美元）。首爾經(jīng)濟日報報道稱，韓國正將功率半導體定位為堪比存儲芯片的核心戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。 開源證券研報指出，功率半導體開啟AI新周期。復盤海外龍頭股價及業(yè)績，功率半導體股價具有明顯周期屬性，上一輪由汽車缺芯和新能源驅動的周期大約持續(xù)三年（2020-2023年上行期），而2026年以來AI數(shù)據(jù)中心電力需求開始成為新一輪定價主線。2023年英飛凌、意法半導體、安森美三家公司平均毛利率達到46.5%，平均凈利率達到23.2%，近期三家公司的最新長期指引均高于該高點，AI或帶動功率半導體新周期超過上一輪。 消息面上，立昂微宣布，自6月15日起，對功率芯片業(yè)務全系產(chǎn)品價格調漲10%-15%。 證券、保險板塊方面，正如達哥上面提到的，他們已經(jīng)完成了提振市場信心的任務，接下來大概率會以震蕩為主。區(qū)間震蕩一段時間后，到時再看方向選擇，達哥希望未來再發(fā)動一波行情，再度提振全市場的信心。 需要指出的是，券商股的行情，與A股市場的行情預期有關，與證券板塊業(yè)績的關聯(lián)度并不大。這只是達哥的個人看法。 有色板塊今天繼續(xù)高舉高打。品種方面，鉬、鎢更為強勢。鉬業(yè)股的邏輯是SK海力士產(chǎn)品迭代嘗試“以鉬代鎢”，鎢的邏輯是PCB上游碳化鎢刀具、鉆針等需求旺盛。無論是鉬，還是鎢，均與AI基建高度相關。 最后，達哥作一個總結：今天市場情緒全面修復，大盤后續(xù)將震蕩式反彈，但不宜對高度抱有太高預期。操作上，輕指數(shù)，重視板塊個股。 板塊方面，繼續(xù)關注光通信、PCB、MLCC三大產(chǎn)業(yè)鏈，前兩者重點關注上游、核心股、龍頭股。由于AI硬件方向部分分支或個股近期籌碼有所松動，需注意節(jié)奏。 PS：想了解達哥的更多觀點，或想和達哥交流，請關注微信公眾號“道達號”。 （張道達） 根據(jù)國家有關部門的最新規(guī)定，本手記不涉及任何操作建議，入市風險自擔。