每經(jīng)記者｜文多    每經(jīng)編輯｜杜宇    

6月17日，誠(chéng)邦股份（SH603316，股價(jià)20.73元，市值54.78億元）披露《2026年度以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票預(yù)案》，計(jì)劃向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股票，募集資金總額不超過(guò)1億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于“嵌入式存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

擬募資1億元擴(kuò)產(chǎn)嵌入式存儲(chǔ)

誠(chéng)邦股份目前實(shí)施"生態(tài)環(huán)境建設(shè)+半導(dǎo)體存儲(chǔ)"雙主業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。公司傳統(tǒng)主業(yè)為生態(tài)環(huán)境建設(shè)，近年來(lái)通過(guò)收購(gòu)、新設(shè)及參股等方式逐步向半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)制造、主控芯片設(shè)計(jì)等新興領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。2025年，公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)收入已超過(guò)生態(tài)環(huán)境業(yè)務(wù)收入。

根據(jù)預(yù)案，本次募集資金凈額將全部用于兩個(gè)項(xiàng)目。其中，嵌入式存儲(chǔ)芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資1.07億元，擬使用募集資金7500萬(wàn)元。

該項(xiàng)目擬重點(diǎn)擴(kuò)大LPDDR（低功耗易失性內(nèi)存）、EMMC（一種面向便攜移動(dòng)產(chǎn)品的嵌入式存儲(chǔ)解決方案）、SD NAND（嵌入式非易失性存儲(chǔ)）類嵌入式存儲(chǔ)器產(chǎn)能。通過(guò)優(yōu)化封裝測(cè)試工藝，持續(xù)提升產(chǎn)品良率、一致性及生產(chǎn)效率。項(xiàng)目產(chǎn)品可應(yīng)用于智能穿戴、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒、智能手機(jī)等多元智能終端領(lǐng)域。

同時(shí)，上市公司擬募資2500萬(wàn)元補(bǔ)充流動(dòng)資金。

本次發(fā)行募集資金到位前，公司可根據(jù)募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)際情況，以自有或自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關(guān)法律、法規(guī)規(guī)定的程序予以置換。募集資金到位后，若扣除發(fā)行費(fèi)用后的實(shí)際募集資金凈額少于擬投入募集資金總額，公司將根據(jù)實(shí)際募集資金數(shù)額，對(duì)上述項(xiàng)目的募集資金投入順序和金額進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，募集資金不足部分由公司以自有或自籌資金解決。

本次發(fā)行價(jià)格不低于定價(jià)基準(zhǔn)日前20個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%，發(fā)行對(duì)象認(rèn)購(gòu)的股份自發(fā)行結(jié)束之日起6個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。本次發(fā)行尚需上海證券交易所審核通過(guò)并經(jīng)中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)后方可實(shí)施。

定增預(yù)案提醒多項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)因素

對(duì)于募投項(xiàng)目的可行性，誠(chéng)邦股份從市場(chǎng)需求、政策支持、技術(shù)儲(chǔ)備等多角度進(jìn)行了論證。

從市場(chǎng)需求來(lái)看，嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2033年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到253億美元。然而，核心元器件國(guó)產(chǎn)化率仍然較低，本項(xiàng)目有助于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。同時(shí)，AI（人工智能）端側(cè)設(shè)備如GenAI手機(jī)、智能眼鏡等滲透率快速提升，對(duì)高性能存儲(chǔ)需求激增，為嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品帶來(lái)廣闊市場(chǎng)空間。

技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)方面，誠(chéng)邦股份稱，其核心團(tuán)隊(duì)深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域十余年，具備成熟封裝測(cè)試全流程能力，部分產(chǎn)品如SD NAND、LPDDR已通過(guò)驗(yàn)證并獲得訂單。

客戶資源方面，誠(chéng)邦股份稱其現(xiàn)有客戶群體與募投項(xiàng)目目標(biāo)客戶基本重疊，公司可依賴現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈資源實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能消化。

然而，這份定增預(yù)案也詳細(xì)披露了多項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)因素。

市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)方面，誠(chéng)邦股份提醒，晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)周期較長(zhǎng)、供給釋放滯后，而下游需求仍存在不確定性，若未來(lái)AI需求增速放緩、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)終端需求疲軟，可能導(dǎo)致供需格局逆轉(zhuǎn)，引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格下跌與產(chǎn)能過(guò)剩。公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)業(yè)務(wù)可能面臨行業(yè)周期下行導(dǎo)致的產(chǎn)品售價(jià)下滑、庫(kù)存減值、產(chǎn)能利用率不足等風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

誠(chéng)邦股份坦承，半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)技術(shù)迭代快、準(zhǔn)入門檻高、資金投入大，公司相關(guān)業(yè)務(wù)起步較晚，技術(shù)基礎(chǔ)仍在完善，與頭部企業(yè)存在差距。

此外，公司存貨余額從2023年末的410.31萬(wàn)元大幅增加至2025年末的1.54億元，若市場(chǎng)需求發(fā)生變化、產(chǎn)品價(jià)格下跌，公司存貨可能面臨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。

封面圖片來(lái)源：AIGC