或受美股科技大反彈刺激，今日A股科技方向集體強(qiáng)勢，半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、通信等板塊漲幅靠前，截至發(fā)稿，芯片ETF富國（516640）盤中漲幅達(dá)4.38%，科創(chuàng)芯片ETF富國（588810）盤中漲幅達(dá)3.94%，信創(chuàng)ETF富國（159538）盤中漲幅達(dá)3.6%。其中芯片ETF富國（516640）成分股通中科飛測漲超14%，盛美上海漲超12%。

消息面上，工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《“人工智能+信息通信”創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施意見（2026—2028年）》。其中提到，打造網(wǎng)智融合新終端。加強(qiáng)具身智能與信息通信融合創(chuàng)新，推動(dòng)具身智能與網(wǎng)聯(lián)通信模組和設(shè)備適配驗(yàn)證。大力發(fā)展人工智能手機(jī)和電腦、智慧家庭設(shè)備、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品，培育智能化、融合化人工智能終端產(chǎn)品體系。

另外，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）11日發(fā)布最新《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到365.5億美元，環(huán)比增長1%、同比增長14%，創(chuàng)下單季歷史新高。

芯片ETF富國（516640）跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋主板、科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板的上市公司，包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、半導(dǎo)體材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，助力投資者高效分享國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增長紅利。沒有場內(nèi)賬戶的投資者可以關(guān)注該產(chǎn)品的聯(lián)接基金——富國中證芯片產(chǎn)業(yè)ETF聯(lián)接（A 類014776； C 類014777）布局?？苿?chuàng)芯片ETF富國（588810）跟蹤科創(chuàng)芯片指數(shù)，該指數(shù)的選股范圍聚焦于科創(chuàng)板芯片企業(yè)，實(shí)行20CM漲跌幅限制。沒有場內(nèi)賬戶的投資者可以關(guān)注富國上證科創(chuàng)板芯片ETF聯(lián)接（A類023651；C類023652）。