每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：招股書提到募投項目含HTCC陶瓷封裝外殼、高可靠MLCC等；這些產(chǎn)品是否已適配商業(yè)火箭的箭體控制、導航、通信系統(tǒng)，并形成小批量/批量供貨？

宏明電子（301682.SZ）4月7日在投資者互動平臺表示，公司HTCC陶瓷封裝外殼暫未應用于商業(yè)火箭；公司高可靠MLCC產(chǎn)品可配套商業(yè)航天項目，但目前公司商業(yè)航天領(lǐng)域整體收入規(guī)模占比較小，且公司在該領(lǐng)域業(yè)務處于起步階段，未來發(fā)展仍存在不確定性。敬請投資者理性判斷，注意投資風險。

（記者 王曉波）

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