每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-09-29 09:35:15
每經(jīng)AI快訊，9月29日，集成電路封測(cè)板塊直線拉升，頎中科技漲超10%，甬矽電子、偉測(cè)科技、氣派科技、匯成股份、晶方科技等跟漲。
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半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)績(jī)哪家強(qiáng)？通富微電延長(zhǎng)相關(guān)設(shè)備折舊年限致凈利潤(rùn)大漲，匯成股份增收不增利
2024年半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)績(jī)哪家強(qiáng)？ 通富微電凈利增約3倍，匯成股份增收不增利
顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)龍頭頎中科技擬發(fā)可轉(zhuǎn)債擴(kuò)產(chǎn)能，上市兩年股價(jià)已“破發(fā)”
集成電路ETF（159546）漲超1.1%，芯片ETF（512760）漲超1.2%，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間受關(guān)注
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