存儲超級周期驅(qū)動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備訂單確定性高。 國元證券援引Omdia數(shù)據(jù)，26Q1存儲芯片收入大幅抬升，推動(dòng)全球半導(dǎo)體總收入突破平臺期，存儲板塊的收入彈性明顯強(qiáng)于邏輯、模擬等品類。TrendForce預(yù)計(jì)到2027年HBM晶圓投入量將占DRAM總投入的30%。SK集團(tuán)會長表示，SK海力士將在2034年前將晶圓產(chǎn)能提升至3倍，目前正建設(shè)龍仁4座晶圓廠，第一階段預(yù)計(jì)2027年初完工，并計(jì)劃在日本興建AI工廠。Bernstein報(bào)告特別指出，國內(nèi)存儲客戶已因存儲超級周期大幅上修未來幾年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，先進(jìn)邏輯也將因國產(chǎn)AI芯片需求激增而加速擴(kuò)產(chǎn)。

【先進(jìn)制程與設(shè)備多腔化共振，零部件國產(chǎn)化迎來增量】

愛建證券強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)制程與設(shè)備多腔化趨勢共振，零部件環(huán)節(jié)同樣受益。隨著薄膜沉積、刻蝕設(shè)備向多腔室、高產(chǎn)出方向演進(jìn)，零部件需求種類和數(shù)量同步增加。瑞銀最新預(yù)測將2026年/2027年/2028年全球WFE規(guī)模大幅上調(diào)至1470億美元/1980億美元/2475億美元，2028年WFE有望達(dá)2500億美元。全球半導(dǎo)體行業(yè)利潤率2025年已達(dá)40.9%，2026年有望繼續(xù)擴(kuò)張至61.7%，為設(shè)備資本開支提供堅(jiān)實(shí)支撐。

國內(nèi)設(shè)備商在全球WFE中的份額持續(xù)提升。 Bernstein數(shù)據(jù)顯示，中微公司、盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)三家合計(jì)占中國國內(nèi)WFE的比重從2019年的16.9%升至2025年的25%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)30%。國內(nèi)存儲客戶大幅上修擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，先進(jìn)邏輯加速擴(kuò)產(chǎn)，份額提升的故事將是長達(dá)數(shù)年的跑道。

【半導(dǎo)體設(shè)備ETF國泰（159516）：一鍵布局國產(chǎn)替代加速+存儲擴(kuò)產(chǎn)雙主線】

在國產(chǎn)化率躍升至21%、存儲超級周期驅(qū)動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)、鉬材料導(dǎo)入催化全流程工藝重構(gòu)、先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)加速的多重催化下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正迎來“份額提升+工藝升級+需求擴(kuò)張”的三重共振。刻蝕、薄膜沉積、量檢測、摻雜、測試、先進(jìn)封裝等各環(huán)節(jié)均處于景氣上行通道，而涂膠顯影、光刻等低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)更蘊(yùn)藏巨大的替代彈性。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF國泰（159516）跟蹤中證半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)，成分股覆蓋核心設(shè)備龍頭，全面覆蓋從晶圓制造到先進(jìn)封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。相較于個(gè)股投資，ETF可有效分散單一技術(shù)路線和客戶驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)。在國產(chǎn)芯片從“追趕制程”邁向“架構(gòu)引領(lǐng)”的歷史性轉(zhuǎn)折中，半導(dǎo)體設(shè)備ETF國泰（159516）是投資者把握國產(chǎn)芯片創(chuàng)新紅利的優(yōu)選工具。

注：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。