每經(jīng)編輯｜吳永久    

｜2026年6月17日 星期三｜

NO.1 中信建投：算力等高頻高速需求快速增長 電子級PTFE有望大規(guī)模應(yīng)用

中信建投證券研報稱，算力等高頻高速需求快速增長，電子級PTFE有望大規(guī)模應(yīng)用。PTFE材料主要特性包括優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)性、介電性能等。PTFE下游軍工+服務(wù)器高速線纜+高速板三大需求均有望高速增長，隨著英偉達(dá)新一代服務(wù)器Rubin ultra量產(chǎn)節(jié)點臨近，產(chǎn)業(yè)內(nèi)積極討論使用PTFE材料作為正交背板的可能性。中信建投認(rèn)為隨著算力基建等引領(lǐng)的高頻高速傳輸需求的持續(xù)增長，PTFE的下游領(lǐng)域有望被重新定義。

NO.2 華泰證券：預(yù)計日本央行年內(nèi)再加息1次

華泰證券研報稱，6月16日，日本央行將利率上調(diào)25個基點至1%，符合市場預(yù)期。往前看，預(yù)計日央行年內(nèi)再加息1次，隨著日元持續(xù)貶值，日本當(dāng)局可能再度干預(yù)日元。慢加息+匯率干預(yù)的政策組合或扭曲日元資產(chǎn)價格。

NO.3 中信建投：AI+無人機驅(qū)動光纖產(chǎn)業(yè)鏈，材料端有望享受量價齊升大趨勢

中信建投研報稱，AI大模型訓(xùn)練推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從傳統(tǒng)的三層匯聚轉(zhuǎn)向全互聯(lián)的葉脊架構(gòu)，數(shù)據(jù)流量由南北向訪問轉(zhuǎn)為GPU集群內(nèi)部的東西向互聯(lián)。為了滿足無阻塞、低時延的通信需求，單機架或單GPU的光纖消耗量快速增長。此外，無人機的快速擴容也使得光纖成為耗材.AI+無人機需求驅(qū)動下，上游光纖材料四氯化硅、有機硅D4、光纖涂料、對位芳綸等產(chǎn)品有望迎來量價齊升大趨勢。

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