每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

昨日，粵芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO正式過會，擬募資75億元。這是創(chuàng)業(yè)板歷史上第一家晶圓制造上市公司，也是國內(nèi)目前唯一具備12英寸硅光晶圓大規(guī)模量產(chǎn)能力的企業(yè)。

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)：設(shè)備采購是第一動作

晶圓廠從立項到投產(chǎn)，最先要解決的是設(shè)備采購問題。一座12英寸晶圓廠的建設(shè)，設(shè)備投入通常占總資本支出的70%以上——刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、量測檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、光刻機(jī)等，是產(chǎn)線建設(shè)中最重要的先行支出。

先進(jìn)封裝+光刻膠：材料端的兩條國產(chǎn)化機(jī)遇

粵芯過會的一個細(xì)節(jié)值得關(guān)注——作為國內(nèi)唯一12英寸硅光晶圓量產(chǎn)企業(yè)，粵芯的產(chǎn)線對光刻膠有較高的國產(chǎn)化測試動力，因為先進(jìn)封裝和硅光工藝對光刻膠純度和分辨率的要求是國產(chǎn)替代進(jìn)程中最具挑戰(zhàn)性的環(huán)節(jié)。工信部今年透露國產(chǎn)ArF及KrF光刻膠驗證進(jìn)度加快，上海等地出臺針對性補(bǔ)貼政策對晶圓廠采購國產(chǎn)光刻膠給予約10%補(bǔ)貼，這一政策激勵正在壓縮國產(chǎn)光刻膠進(jìn)入高端產(chǎn)線的時間成本。

上游供給端：兩條產(chǎn)業(yè)需求線的直接承接位置

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備的上市公司作為樣本，專注于產(chǎn)業(yè)鏈上游供給端。這條指數(shù)的成分，恰好處于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)（粵芯等）和封測廠先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)兩條需求線的交叉點上——設(shè)備和材料企業(yè)的收入直接來自這兩類工廠的采購行為，與產(chǎn)能建設(shè)節(jié)奏的相關(guān)性，比下游芯片設(shè)計和制造企業(yè)更為直接。

截至6月12日銀河證券公布數(shù)據(jù)，天弘半導(dǎo)體材料設(shè)備基金（A類：021532，C類：021533）近1年收益率同類排名第5/143。據(jù)2026年第一季度報告，規(guī)模約10.04億元。A類跟蹤誤差2.99%，C類跟蹤誤差2.99%，處于同類較低水平（數(shù)據(jù)來源：萬得）。

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