6月15日，市場(chǎng)集體反彈，A股三大指數(shù)集體收漲，全市場(chǎng)成交額超3萬(wàn)億元。盤面上，市場(chǎng)熱點(diǎn)快速輪動(dòng)，全市場(chǎng)超3900只個(gè)股上漲，超百股漲停。從板塊來(lái)看，AI硬件方向集體爆發(fā)，其中PCB、CPO、MLCC概念表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)；大金融板塊盤中異動(dòng)拉升，有色金屬板塊亦表現(xiàn)活躍；煤炭開采加工、銀行等板塊跌幅居前。港股主要指數(shù)亦集體上漲，板塊方面，大模型、芯片等概念股走強(qiáng)，煤炭、啤酒等表現(xiàn)疲軟。截至收盤，中證A500指數(shù)上漲2.8%，滬深300指數(shù)上漲2.4%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲5.3%，上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)上漲5.1%，恒生中國(guó)企業(yè)指數(shù)上漲0.02%。

銀河證券研報(bào)指出，從配置角度而言，成長(zhǎng)板塊的階段性調(diào)整，屬于健康的回調(diào)過(guò)程，短期行情波動(dòng)不改行業(yè)中長(zhǎng)期景氣趨勢(shì)，科技高景氣賽道仍是市場(chǎng)中長(zhǎng)期的配置主線。依托本輪調(diào)整，重點(diǎn)挖掘估值相對(duì)合理、基本面具備支撐的硬科技細(xì)分領(lǐng)域，以低位績(jī)優(yōu)藍(lán)籌作為底倉(cāng)配置，適配輪動(dòng)節(jié)奏。