截至13:28，PCB概念漲勢擴大，電子50ETF（515320）上漲4.67%。截至上個交易日數(shù)據(jù)，該基金30日累計漲幅16.89%，動能強勁。生益科技漲停，續(xù)創(chuàng)歷史新高，總市值突破4000億元。東山精密、三安光電漲停，立訊精密上漲6.65%，中芯國際上漲3.52%，京東方A上漲3.95%。

與此同時，重倉港股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、硬件含量75%、不含互聯(lián)網(wǎng)的——港股通信息技術(shù)ETF（513240）跟蹤指數(shù)上漲6.72%。

消息面上，從木林森全資子公司新余木林森電子有限公司獲悉，近日，受原材料玻璃布影響，近期PCB生產(chǎn)所需的原材料覆銅板價格持續(xù)大幅上漲且貨源緊缺，導(dǎo)致PCB核心主材覆銅板成本大幅飆升。公司慎重研究決定于2026年6月12日起，公司對全線PCB產(chǎn)品價格進行上調(diào)20%。

大摩預(yù)計，2025年至2028年，全球AI光模塊PCB市場規(guī)模將從6.2億美元增長至37.7億美元，三年增長超過5倍，年復(fù)合增速高達83%，遠超同期光模塊60%的增速。

相關(guān)研究機構(gòu)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級趨勢明確，先進封裝、晶圓制造及關(guān)鍵設(shè)備材料領(lǐng)域?qū)⑹芤嬗诩夹g(shù)迭代和產(chǎn)能擴張，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭有望憑借技術(shù)壁壘實現(xiàn)持續(xù)增長。

機構(gòu)指出，PCB產(chǎn)業(yè)鏈與AI新材料方向呈現(xiàn)積極態(tài)勢，建滔漲價函顯示行業(yè)景氣度提升，華為“韜定律”推動國產(chǎn)先進封裝發(fā)展。玻璃基板商業(yè)化進程加速，英特爾與泛林集團布局預(yù)示產(chǎn)業(yè)化前夜，Rapidus研發(fā)2.xD封裝技術(shù)存在預(yù)期差。國產(chǎn)存儲鏈長鑫科技IPO過會將帶動相關(guān)材料需求增長，行業(yè)邏輯清晰，值得關(guān)注。

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