每經(jīng)AI快訊，3月11日，中信建投研報指出，受益AI推動，全球PCB行業(yè)迎來新一輪上行周期。云廠商資本開支持續(xù)上修，拉動AI服務器、存儲設備、網(wǎng)絡設備采購。AI服務器、網(wǎng)絡設備、存儲設備拉動主板、交換板、存儲卡、電源板等PCB需求，常規(guī)消費電子產(chǎn)品中PCB成本占整體成本5-8%。根據(jù)中信建投謹慎測算，2025年GPU+ASIC服務器對應PCB市場空間超400億，2026年對應市場空間超900億，增速已經(jīng)翻倍。中信建投認為此輪PCB大周期仍在上行，PCB全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益，但需要持續(xù)跟蹤終端廠商在自身服務器、高速交換機的設計邏輯，觀察PCB價值量的變化。PCB板廠側可以持續(xù)跟蹤各家板廠擴產(chǎn)進度；原材料覆銅板環(huán)節(jié)關注傳統(tǒng)覆銅板漲價、高速CCL在海外客戶進展；上游環(huán)節(jié)關注覆銅板升級帶來的纖維布、銅箔、樹脂同步升級的機會，以及鉆針獨特的量價齊升邏輯。