6月15日，A股CPO、PCB、MLCC等算力板塊集體走強(qiáng)，截至13:37，聚焦CPO+PCB+MLCC龍頭的通信ETF華夏（515050）上漲5.84%，盤中成交額已超11億元。成分股方面，長芯博創(chuàng)、太辰光、光庫科技強(qiáng)勢20cm封板，崇達(dá)技術(shù)、光迅科技、生益科技多股10cm漲停。創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏（159381）上漲超6%，“易中天”（新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信）占比超49%位居AI類標(biāo)的第一。

摩根士丹利最新報(bào)告指出，AI集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，PCB成為光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中彈性最大的環(huán)節(jié)。報(bào)告預(yù)測，全球AI光模塊PCB市場規(guī)模將從2025年的6.2億美元飆升至2028年的37.7億美元，三年增長超5倍，年復(fù)合增速高達(dá)83%，遠(yuǎn)超光模塊同期60%的增速。價(jià)值量方面，單個PCB從400G時(shí)代的5~15美元躍升至1.6T時(shí)代的20~30美元，量價(jià)齊升邏輯清晰。

廣發(fā)證券指出，需求端可插拔光模塊市場容量明顯提升、需求大于供給，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正從800G向1.6T過渡；供給端物料缺口逐季收窄，龍頭公司訂單滿足率預(yù)計(jì)大幅提升。重視物料齊套能力較強(qiáng)的一線光模塊廠商（業(yè)績兌現(xiàn)能力強(qiáng)），以及光源/激光器環(huán)節(jié)具備供貨資格的上游企業(yè)。

CPO+PCB高含量ETF：通信ETF華夏（515050），跟蹤指數(shù)CPO+PCB概念股權(quán)重合計(jì)超80%位居全市場第一（剔除重合個股權(quán)重），其中CPO概念股權(quán)重超74%，PCB概念股權(quán)重超20%，相比同類通信ETF，獨(dú)有成分股覆蓋了兆易創(chuàng)新、東山精密、滬電股份、生益科技、深南電路、鵬鼎控股等存儲、PCB及覆銅板龍頭。完整覆蓋從緊缺的上游光芯片到受益于CPO/OCS新技術(shù)的光纖光纜、AI服務(wù)器、光互連、PCB、存儲全鏈條。直接承接AI算力資本開支加速與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動，是把握通信及電子算力板塊業(yè)績釋放的核心工具。截至2026年5月30日，前十大權(quán)重股分別為中際旭創(chuàng)、新易盛、立訊精密、兆易創(chuàng)新、工業(yè)富聯(lián)、東山精密、天孚通信、滬電股份、生益科技、華工科技，前十大權(quán)重股合計(jì)占比63.85%。場外聯(lián)接（A類：008086；C類：008087）

“易中天”高含量ETF：創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏（159381）跟蹤指數(shù)的一半權(quán)重集中在光模塊CPO板塊，另一半權(quán)重覆蓋國產(chǎn)算力、AI軟件應(yīng)用領(lǐng)域，形成“硬件+應(yīng)用”的均衡布局，新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信三大光模塊龍頭權(quán)重占比超49%位居AI類標(biāo)的第一。前10大權(quán)重股為中際旭創(chuàng)（20.88%）、新易盛（17.89%）、天孚通信（10.80%）、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、藍(lán)色光標(biāo)、潤澤科技、長芯博創(chuàng)、北京君正、昆侖萬維、同花順。目前基金規(guī)模超20億元，場內(nèi)綜合費(fèi)率僅0.20%，為ETF最低檔。場外聯(lián)接（A類：025505；C類：025506）。