每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜杜宇    

6月11日，國內(nèi)高性能GPU（圖形處理器）廠商沐曦股份與“人形機器人第一股”優(yōu)必選在南京市正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，合資成立曦選創(chuàng)智科技（無錫）有限公司（以下簡稱“曦選創(chuàng)智”）布局具身智能芯片研發(fā)與量產(chǎn)。

快思慢想研究院院長、特邀評論員田豐告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者（以下簡稱“每經(jīng)記者”）：“沐曦股份借助優(yōu)必選的場景驗證能力打開數(shù)據(jù)中心GPU架構(gòu)向邊緣場景延伸的入口，同時優(yōu)必選借助沐曦的芯片設(shè)計能力補齊自身在底層算力定義權(quán)上的缺口?！?/p>

天使投資人、資深人工智能專家郭濤也對每經(jīng)記者表示：“優(yōu)必選與沐曦股份聯(lián)手布局端側(cè)AI芯片，是具身智能領(lǐng)域‘場景需求倒逼技術(shù)落地’的關(guān)鍵動作?！?/p>

圖片來源：每經(jīng)媒資庫

聯(lián)手攻堅端側(cè)核心，打造機器人“大腦”芯片

據(jù)了解，曦選創(chuàng)智由沐曦股份董事長陳維良出任公司董事長，優(yōu)必選創(chuàng)始人、董事會主席兼CEO周劍擔(dān)任副董事長，原新華三集團高級副總裁、行業(yè)BG總裁楊獻波出任CEO，全面掌舵公司戰(zhàn)略落地、技術(shù)研發(fā)與市場化運營。

楊獻波是國內(nèi)ICT（信息與通信技術(shù)）行業(yè)資深“老兵”，在新華三集團曾統(tǒng)籌政府、企業(yè)、金融、能源、交通、教育、醫(yī)療等行業(yè)市場與解決方案業(yè)務(wù)。

楊獻波表示，曦選創(chuàng)智后續(xù)將基于沐曦股份在異構(gòu)計算、智算推理等芯片領(lǐng)域的積累，和優(yōu)必選在具身智能核心技術(shù)、產(chǎn)品及落地場景方面的優(yōu)勢，精準聚焦具身智能端側(cè)芯片及整體解決方案的研發(fā)、迭代與量產(chǎn)，產(chǎn)品計劃于2027年下半年實現(xiàn)流片、2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。

具身智能可分為本體、小腦和大腦三大部分。當(dāng)下，本體、小腦發(fā)展較為成熟，而大腦正在快速進步之中。機器人大腦類似于大語言模型，需要算力、算法和數(shù)據(jù)的支持。

相較于大語言模型使用云端服務(wù)器算力，機器人大腦所使用的端側(cè)算力，更加看重功耗，而非極致的算力密度。

當(dāng)下的機器人大腦，比如世界模型、VLA（視覺語言動作）模型既缺算法，也缺數(shù)據(jù)，更缺算力芯片。

郭濤表示：“當(dāng)前機器人存在‘大腦能力不足’的瓶頸，這種不足并非單純?nèi)彼惴?，更缺與之匹配的端側(cè)算力支撐。機器人大腦需要實時處理視覺、觸覺等多模態(tài)數(shù)據(jù)，在毫秒級時間內(nèi)完成環(huán)境感知、路徑規(guī)劃、動作調(diào)整等決策，這對芯片的算力密度、能耗比、響應(yīng)速度提出極高要求?！?/p>

具身智能端側(cè)芯片瓶頸在哪里？

陳維良表示，具身智能是人工智能從數(shù)字世界走向物理世界的關(guān)鍵一躍，而芯片正是這場躍遷的“大腦”。沐曦股份與優(yōu)必選成立曦選創(chuàng)智，是“算力”與“身體”的深度融合，沐曦股份在高性能GPU領(lǐng)域的技術(shù)積累，疊加優(yōu)必選在人形機器人的場景深耕，將共同打造具身智能的算力底座，讓每一臺人形機器人都擁有自主可控的“中樞”。

對于優(yōu)必選聯(lián)手沐曦股份，郭濤認為：“優(yōu)必選作為人形機器人頭部企業(yè)，其產(chǎn)品在運動控制、環(huán)境交互中對實時算力的需求極為苛刻，端側(cè)芯片直接決定機器人的響應(yīng)速度、決策精度，而當(dāng)前依賴通用芯片或海外專用芯片，既存在算力冗余導(dǎo)致的能耗過高問題，也面臨供應(yīng)鏈安全風(fēng)險?！?/p>

郭濤表示：“現(xiàn)有通用芯片難以滿足機器人在邊緣場景的嚴苛需求。要么算力過剩導(dǎo)致功耗過高，要么算力不足限制功能實現(xiàn)。因此，端側(cè)AI芯片是機器人大腦的核心載體，其性能直接決定機器人的智能化水平，這也是優(yōu)必選與沐曦合作的關(guān)鍵邏輯：通過定制化端側(cè)算力，讓機器人真正具備‘在物理世界自主思考’的能力?！?/p>

需要注意的是，GPGPU（通用圖形處理器）追求的是極致的算力，而具身智能依賴電池供電，因此不僅追求算力密度，還需要極致的低功耗。

田豐表示：“這是一次架構(gòu)跨度極大的‘降維’嘗試，風(fēng)險被普遍低估。沐曦股份的核心積累在數(shù)據(jù)中心GPU，即高功耗、高帶寬、依賴主動散熱的架構(gòu)。具身智能端側(cè)芯片的約束是低功耗、強實時確定性、被動散熱的電池供電系統(tǒng)。把‘?dāng)?shù)據(jù)中心GPU架構(gòu)裁剪到邊緣’和‘從零設(shè)計邊緣芯片’是兩種不同的工程范式?！?/p>

田豐舉例稱：“歷史上Intel（英特爾）用Atom系列嘗試把x86架構(gòu)壓縮進移動設(shè)備對抗Arm，最終在功耗效率上失利。根本原因不是制程落后，而是架構(gòu)哲學(xué)本身沒有為低功耗場景重新設(shè)計。曦選創(chuàng)智能否成功，關(guān)鍵看沐曦股份團隊是否真正進行了‘從零開始的邊緣架構(gòu)設(shè)計’，而不是‘GPU架構(gòu)的瘦身版本’?！?/p>

這是因為，英特爾是桌面級PC（個人電腦）的“王者”，PC基本上是插電使用，并非把功耗作為首要考慮因素。而基于Arm架構(gòu)的手機處理器，是使用電池供電，功耗是作為第一優(yōu)先級考慮。

具身智能領(lǐng)域同理。田豐進一步解釋稱：“‘大腦’能力的瓶頸，本質(zhì)上是能量密度問題，而非算力密度問題，人形機器人電池系統(tǒng)的總功率預(yù)算通常在數(shù)百瓦量級，扣除電機和傳感器功耗后，留給計算芯片的功率預(yù)算往往只有十幾瓦到幾十瓦，而數(shù)據(jù)中心GPU（如H100）的功耗在700瓦量級。這意味著端側(cè)芯片的‘算力上限’從一開始就被電池供電系統(tǒng)的熱設(shè)計約束鎖死，不是制程節(jié)點能單獨解決的問題?！?/p>

田豐認為：“具身智能端側(cè)芯片與智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）的演進歷史高度相似。Arm架構(gòu)最終戰(zhàn)勝x86移動化方案的核心不是峰值算力，而是性能功耗比。機器人芯片的設(shè)計目標函數(shù)應(yīng)該是‘單位瓦特能完成多少次有效決策延遲’，而不是TOPS（處理器運算能力單位）數(shù)字本身?！?/p>

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