6月12日早盤，A股三大指數(shù)集體走強，上證指數(shù)盤中上漲0.71%，電子、國防軍工、機械設(shè)備等板塊漲幅靠前，煤炭、銀行跌幅居前。芯片科技股走強，截至9:36，芯片ETF華夏（159995.SZ）上漲4.25%，其成分股盛美上海上漲12.71%，拓荊科技上漲8.83%，晶合集成上漲8.39%，中微公司上漲6.75%，北方華創(chuàng)上漲6.24%。

消息面上，隨著AI熱潮下全球芯片制造產(chǎn)能持續(xù)緊張，各大芯片企業(yè)紛紛尋求臺積電以外的合作供應(yīng)商。而最新的消息，是谷歌可能正準備牽手三星合作開發(fā)新一代芯片，谷歌擬讓臺積電采用1.4 納米先進制程，負責(zé)新一代張量處理器（TPU）的核心計算部分；而三星則可能利用其2納米制程技術(shù)生產(chǎn)一個連接該處理器與內(nèi)存的組件，即輸入/輸出裸片。存儲芯片擴產(chǎn)直接拉動半導(dǎo)體設(shè)備需求，瀾起科技、盛美上海等個股均有望持續(xù)受益于存儲芯片景氣上行。

中信建投研報稱，前驅(qū)體產(chǎn)品受益于下游產(chǎn)能擴產(chǎn)大周期，業(yè)績高增長確定性強。下游晶圓廠如海力士規(guī)劃未來5年晶圓廠產(chǎn)能翻倍，長鑫亦有到2030年產(chǎn)能接近翻倍的擴產(chǎn)計劃。基于前驅(qū)體產(chǎn)品在制造過程中角色的關(guān)鍵性以及后續(xù)整個芯片制造愈發(fā)微觀化/高端化的進程，中信建投認為行業(yè)頭部企業(yè)存在較高和下游議價的可能性以及產(chǎn)品品類迭代下價值量的躍遷。

資料顯示，芯片ETF華夏（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。