6月11日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）大漲超5%，先進(jìn)封裝與設(shè)備升級(jí)受關(guān)注。

愛(ài)建證券指出，在PCB領(lǐng)域，光模塊向800G升級(jí)是工藝升級(jí)的關(guān)鍵點(diǎn)，行業(yè)開(kāi)始導(dǎo)入mSAP工藝以實(shí)現(xiàn)更細(xì)線寬線距和更高互連密度；至1.6T階段則正式進(jìn)入mSAP主導(dǎo)階段，PCB普遍采用高階HDI、高層數(shù)設(shè)計(jì)并集成多種特殊工藝。mSAP工藝升級(jí)帶來(lái)的設(shè)備增量主要集中于電鍍、曝光、激光鉆孔、顯影及檢測(cè)等環(huán)節(jié)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，面板級(jí)封裝（如FOPLP）產(chǎn)業(yè)化提速，其以面板級(jí)載體替代傳統(tǒng)晶圓級(jí)載體，能提升面積利用率與生產(chǎn)效率，并驅(qū)動(dòng)曝光、電鍍、檢測(cè)、鍵合等設(shè)備環(huán)節(jié)升級(jí)。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分股聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、材料等細(xì)分領(lǐng)域，具有高成長(zhǎng)性與波動(dòng)性特征，體現(xiàn)了硬科技產(chǎn)業(yè)的投資特色。

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