存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)與先進(jìn)封裝升級(jí)催化設(shè)備需求釋放，3月25日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）盤(pán)中漲超4%。

相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域看好存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)與先進(jìn)封裝升級(jí)帶來(lái)的設(shè)備需求釋放。當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)正處于資本開(kāi)支恢復(fù)階段，HBM、3D NAND等產(chǎn)品持續(xù)向高堆疊結(jié)構(gòu)升級(jí)，對(duì)刻蝕、沉積、檢測(cè)及先進(jìn)封裝設(shè)備提出更高工藝要求，設(shè)備環(huán)節(jié)景氣度改善與訂單彈性仍處于逐步顯現(xiàn)階段。展望2026年，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)IPO進(jìn)展及后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃仍是重要催化。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售以及半導(dǎo)體設(shè)備制造等相關(guān)業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體行業(yè)上游領(lǐng)域上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具備高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，能夠體現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的發(fā)展?fàn)顩r。

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