6月11日上午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤(pán)中下跌0.58%，能源設(shè)備、基本金屬、半導(dǎo)體等板塊漲幅靠前，工程機(jī)械、休閑用品跌幅居前。芯片科技股拉升，截至10:52，芯片ETF華夏（159995）上漲0.34%，其成分股盛美上海上漲6.64%，拓荊科技上漲4.37%，中微公司上漲3.42%，北方華創(chuàng)上漲2.71%，華海清科上漲2.61%。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2026年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)14%，達(dá)到365.5億美元，創(chuàng)紀(jì)錄的季度銷售額由持續(xù)的AI相關(guān)投資驅(qū)動(dòng)。WSTS預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)90%的增長(zhǎng)，總規(guī)模達(dá)到1.51萬(wàn)億美元，存儲(chǔ)器芯片銷售額同比將飆升約250%。

交銀國(guó)際表示，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/IDM、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)芯片等子板塊均給予超配評(píng)級(jí)。國(guó)產(chǎn)芯片替代加速，國(guó)產(chǎn)化打開(kāi)中長(zhǎng)期增量空間；繼續(xù)受益于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求上升，先進(jìn)制程繼續(xù)處于高景氣。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，同指數(shù)規(guī)模最大。30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。