每經(jīng)編輯｜葉峰    

A股早盤走勢(shì)分化，半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勢(shì)爆發(fā)，截至9:50，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)漲近4%，成份股中，中船特氣漲超11%，中晶科技、康強(qiáng)電子漲停。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，2026年芯片板塊領(lǐng)漲市場(chǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自三條主線共振：一是AI算力需求持續(xù)超預(yù)期，全球AI產(chǎn)業(yè)從模型訓(xùn)練向推理端延伸，云廠商資本開支持續(xù)上修，直接拉動(dòng)GPU、ASIC及高端存儲(chǔ)芯片需求放量；二是存儲(chǔ)芯片進(jìn)入漲價(jià)超級(jí)周期，NAND Flash第二季度合約價(jià)預(yù)估季增58%-63%，頭部廠商持續(xù)上調(diào)報(bào)價(jià)，供給短缺與漲價(jià)態(tài)勢(shì)從存儲(chǔ)向全產(chǎn)業(yè)鏈逐層蔓延；三是國(guó)產(chǎn)自主可控疊加兩存IPO形成資本催化，兩大頭部存儲(chǔ)企業(yè)通過(guò)大額融資實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)容，直接拉動(dòng)上游設(shè)備、材料、封測(cè)環(huán)節(jié)的訂單增量。

業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，本輪擴(kuò)產(chǎn)大周期對(duì)設(shè)備材料的拉動(dòng)不僅來(lái)自產(chǎn)能擴(kuò)張，更來(lái)自技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的單位投資額抬升。設(shè)備廠商在未來(lái)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)周期中具備更強(qiáng)的業(yè)績(jī)彈性和盈利提升空間，同時(shí)受益于“量”和“價(jià)”雙重提升。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)聚焦半導(dǎo)體上游設(shè)備材料，充分受益于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接基金A/C：021893/021894）緊密跟蹤該指數(shù)，助力投資者把握產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。