6月10日，半導體設(shè)備ETF國泰（159516）盤中上漲3.7%，昨日凈流入超1.4億元，先進封裝與設(shè)備升級受關(guān)注。

愛建證券指出，在電子與半導體行業(yè)，面板級封裝與mSAP工藝產(chǎn)業(yè)化正提速，驅(qū)動相關(guān)設(shè)備升級。在PCB領(lǐng)域，光模塊向800G及1.6T演進，高階HDI逼近工藝極限，行業(yè)開始導入mSAP工藝以實現(xiàn)更細線寬線距和更高互連密度，這帶動了電鍍、曝光、激光鉆孔、顯影及檢測等環(huán)節(jié)的設(shè)備需求增長。其中，圖形電鍍（尤其是垂直連續(xù)電鍍）、高精度激光直接成像設(shè)備、高精度激光鉆孔設(shè)備以及更高解析度的AOI檢測設(shè)備成為關(guān)鍵增量。在先進封裝方面，面板級封裝（如CoPoS、FOPLP）以大面積面板載體替代傳統(tǒng)硅中介層，可提升封裝面積、互連密度和生產(chǎn)效率，預計將驅(qū)動曝光、電鍍、檢測、鍵合等設(shè)備的技術(shù)升級與價值量提升。

半導體設(shè)備ETF國泰（159516）跟蹤的是半導體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導體材料與設(shè)備領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)成分股覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，聚焦于高技術(shù)壁壘的半導體材料和設(shè)備行業(yè)，具有較高的成長性和波動性。

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