6月9日，消電ETF國泰（561310）大漲超4%，PCB工藝升級與先進(jìn)封裝受關(guān)注。

愛建證券指出，在電子與半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)封裝與PCB工藝升級正驅(qū)動設(shè)備需求。多家半導(dǎo)體上市公司在6月初集中披露經(jīng)營進(jìn)展，涉及新建產(chǎn)線投產(chǎn)、獲得長期訂單以及關(guān)鍵工藝實現(xiàn)量產(chǎn)突破等多個環(huán)節(jié)，反映出電子產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)傳導(dǎo)。在PCB領(lǐng)域，光模塊向800G及1.6T演進(jìn)，高階HDI工藝逼近極限，行業(yè)開始導(dǎo)入mSAP工藝以實現(xiàn)更細(xì)線寬線距和更高互連密度。mSAP工藝升級帶來的設(shè)備增量主要集中于電鍍、曝光、激光鉆孔、顯影及檢測等環(huán)節(jié)，其中垂直連續(xù)電鍍（VCP）、高精度激光直接成像設(shè)備、高精度激光鉆孔設(shè)備以及更高解析度的AOI檢測設(shè)備需求提升。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，面板級封裝（如FOPLP）產(chǎn)業(yè)化提速，其以大尺寸Panel替代傳統(tǒng)晶圓載體，可提升面積利用率與生產(chǎn)效率，并滿足AI/HPC芯片對大尺寸封裝與Chiplet異構(gòu)集成的需求。這將驅(qū)動曝光、電鍍、檢測、鍵合等環(huán)節(jié)的設(shè)備升級，例如曝光設(shè)備需針對Panel載體的翹曲與形變特征進(jìn)行升級。

消電ETF國泰（561310）跟蹤的是消費電子指數(shù)（931494），該指數(shù)從市場中選取涉及消費電子產(chǎn)品制造、銷售及相關(guān)服務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映消費電子相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分覆蓋從家用電器到個人電子設(shè)備等多個細(xì)分領(lǐng)域，行業(yè)配置以技術(shù)硬件與設(shè)備為主，同時涵蓋部分軟件與服務(wù)企業(yè)，整體體現(xiàn)了技術(shù)創(chuàng)新與消費升級的行業(yè)特征。

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