6月9日早盤，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲，截至午間收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲6.5%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)上漲4.3%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲3.8%，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)上漲3.6%。

平安證券認(rèn)為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)高漲，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拉動(dòng)存儲(chǔ)及芯片需求持續(xù)放量。WSTS大幅上調(diào)2026年預(yù)測，存儲(chǔ)器銷售額增長約250%，邏輯芯片增長37%，亞太地區(qū)增幅達(dá)87%，均反映出產(chǎn)業(yè)鏈供需兩旺格局。AI基礎(chǔ)設(shè)施、HBM及加速計(jì)算平臺仍是增長主線，疊加消費(fèi)電子、汽車半導(dǎo)體等需求端回暖，行業(yè)景氣有望延續(xù)，維持板塊“強(qiáng)于大市”評級。