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記者|杜恒峰

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6月9日，A股四大指數(shù)早盤集體上漲，截至午盤，上證指數(shù)漲0.51%，深證成指漲1.25%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.91%，科創(chuàng)綜指漲2.72%。全市場成交額16310億元，較上日縮量1643億元，全市場超2400只個股上漲。

板塊上，半導體、通信設備、建材、電子元器件等漲幅居前。石油天然氣、煤炭、能源設備等板塊跌幅居前。

半導體板塊高開高走持續(xù)走強，滬硅產(chǎn)業(yè)、西安奕材、杰華特等多股漲停，富創(chuàng)精密、宏微科技、恒運昌、有研硅、江豐電子漲幅居前。

消息面上，6月8日，英偉達CEO黃仁勛公開表示，SK海力士此前宣布的2030年晶圓產(chǎn)能翻倍計劃仍然不夠，敦促進一步擴大產(chǎn)能以匹配AI時代指數(shù)級增長的算力需求。此前，SK海力士提出五年內(nèi)產(chǎn)能翻倍的目標，判斷存儲芯片產(chǎn)能瓶頸可能持續(xù)至2030年。

PCB概念板塊表現(xiàn)強勢，雅葆軒30cm漲停，另有金安國紀、圣泉集團等十余股漲停，金太陽、瑞華泰、南亞新材漲幅居前。

消息面上，渤海證券指出，2025年全球PCB行業(yè)市場規(guī)模預計為848.91億美元，同比增長15.4%，市場規(guī)模加速上行。分應用領域來看，2025年受益于AI服務器需求增長顯著，服務器/數(shù)據(jù)存儲領域市場規(guī)模有望達到159.75億美元，同比增長46.3%。

目前AI競賽整體呈明顯加劇趨勢，倒逼PCB硬件基礎設施加速升級，PCB廠商不得不加快高頻高速板材、高多層板及封裝基板等高端產(chǎn)能建設。從A股PCB廠商資本支出情況來看，SW印制電路板行業(yè)中45家上市公司2025年資本支出合計469.15億元，較2024年的291.15億元增長61.14%，PCB廠商資本支出上行趨勢明顯。綜上，研報維持行業(yè)“看好”評級。

油氣開采及服務低開低走，通源石油、潛能恒信、中曼石油、科力股份、中油工程跌幅居前。

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封面圖片來源：視覺中國（圖文無關）      

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