每經(jīng)AI快訊，高品質(zhì)襯底片供應(yīng)緊張、價(jià)格漲幅明顯，襯底片大廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍超過(guò)了90%，芯片模塊公司產(chǎn)能供不應(yīng)求、交付周期大幅拉長(zhǎng)，上游設(shè)備公司訂單旺盛、客戶(hù)還往往要求緊急交付……記者近日調(diào)研國(guó)內(nèi)碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈獲悉，整個(gè)產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。記者了解到，自2025年第四季度以來(lái)，碳化硅行業(yè)新增晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏有所放緩，而汽車(chē)、光儲(chǔ)、充電樁等三大主力應(yīng)用市場(chǎng)均持續(xù)處于高景氣運(yùn)行周期，對(duì)國(guó)產(chǎn)SiC MOSFET器件的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)；同時(shí)，消費(fèi)電子、AI等新興應(yīng)用場(chǎng)景需求集中爆發(fā)，疊加半導(dǎo)體行業(yè)整體漲價(jià)預(yù)期，拉高終端廠(chǎng)商的備庫(kù)存需求，共同推動(dòng)碳化硅行業(yè)景氣度持續(xù)上升。（上證報(bào)）