每經(jīng)記者｜葉峰    每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

市場沖高回落，創(chuàng)業(yè)板指跌超3%，深成指跌超2%，科創(chuàng)50指數(shù)跌超4%。從板塊來看，機器人概念逆勢爆發(fā)，玻璃基板概念震蕩拉升，光纖概念反復走強；下跌方面，芯片、電力板塊集體調(diào)整。

 ETF上漲方面，機器人ETF漲超5%。

有券商表示，2026年是海內(nèi)外機器人量產(chǎn)爬坡的關(guān)鍵節(jié)點，特斯拉、宇樹、小鵬等企業(yè)明確量產(chǎn)時間表，產(chǎn)業(yè)鏈上游的絲杠、電子皮膚及“機器人大腦”等核心環(huán)節(jié)將迎來高成長機遇。

 下跌方面，芯片、半導體相關(guān)ETF跌超5%。

在券商看來，全球AI算力基建加速向邊緣端與終端下沉，帶動高性能模擬芯片、先進封裝、Chiplet等細分領(lǐng)域需求超預期釋放，疊加國內(nèi)“集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動”政策落地節(jié)奏加快，設(shè)備與材料環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率提升速度正從“線性增長”轉(zhuǎn)向“加速突破”。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟新聞