6月2日，A股市場整體回暖，三大指數集體上揚，創(chuàng)業(yè)板指以2.52%的漲幅領漲兩市，上證指數、深證成指分別上漲0.24%、0.87%。在此背景下，聚焦集成電路產業(yè)的寬基工具——集成電路ETF國泰（159546）表現亮眼，場內價格漲幅達3%，成交額已達7291.23萬元，交投活躍度顯著提升。

資金動向更具指向性：該ETF最新規(guī)模達4.55億元，近5個交易日累計獲資金凈流入1.13億元，與此同時，總份額由5月27日的1.77億份穩(wěn)步攀升至1.81億份，增幅達2.26%，顯示機構與中長期資金正借道ETF持續(xù)加碼國產芯片產業(yè)鏈核心資產。

從指數支撐看，集成電路ETF國泰（159546）緊密跟蹤中證全指集成電路指數，該指數作為中證全指行業(yè)指數體系的重要組成部分，全面覆蓋設計、制造、封裝測試及設備材料等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備高代表性與強產業(yè)映射能力。估值反映出市場對國產替代加速、AI算力基建擴容及政策持續(xù)加碼背景下產業(yè)景氣度的前瞻定價。

中信建投證券近期研報指出：“2026年Q2起，國內晶圓廠擴產節(jié)奏明顯提速，成熟制程產能利用率回升至92%以上，疊加HBM3配套封測、Chiplet先進封裝訂單放量，集成電路產業(yè)鏈正從‘去庫存’轉向‘補庫存+結構性擴產’新階段。”該觀點進一步印證了當前資金通過ETF高效配置整條產業(yè)鏈的邏輯合理性。

集成電路ETF國泰（159546）兼具工具屬性與戰(zhàn)略配置價值，在板塊情緒修復與基本面拐點共振期，已成為投資者把握半導體國產化縱深演進的關鍵載體。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現，亦不構成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。