6月2日早盤，A股市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化延續(xù)，上證指數(shù)微跌0.02%，創(chuàng)業(yè)板指逆勢(shì)領(lǐng)漲2.04%；在此背景下，聚焦硬科技核心賽道的科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，截至11:19，漲幅達(dá)2.36%，交投活躍度顯著提升，凸顯資金對(duì)科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)的短期博弈熱情與中長(zhǎng)期配置意愿。

中信證券2026年5月下旬研報(bào)指出：“科創(chuàng)板芯片企業(yè)研發(fā)投入強(qiáng)度連續(xù)三個(gè)季度保持在18%以上，2026年Q1設(shè)計(jì)類公司流片成功率同比提升12個(gè)百分點(diǎn)，設(shè)備驗(yàn)證周期壓縮至行業(yè)平均7個(gè)月以內(nèi)，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力進(jìn)入實(shí)質(zhì)性躍升階段。”中金公司同步提示：“在大基金三期重點(diǎn)投向先進(jìn)制程配套環(huán)節(jié)、多地‘芯火’創(chuàng)新平臺(tái)加速落地背景下，科創(chuàng)板芯片指數(shù)有望從‘估值驅(qū)動(dòng)’逐步轉(zhuǎn)向‘業(yè)績(jī)驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)’。”

該ETF緊密跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，樣本覆蓋半導(dǎo)體材料與設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試等全鏈條代表性企業(yè)，是目前A股市場(chǎng)稀缺的、純度高且聚焦科創(chuàng)板芯片龍頭的寬基工具型產(chǎn)品，最新基金規(guī)模已達(dá)7.70億元，顯示機(jī)構(gòu)與個(gè)人投資者正以“逢低布局+波段參與”雙軌策略加碼芯片主題。

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