每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：在HBM（高帶寬存儲器）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司提到有機會成為Baseline供應(yīng)商?？紤]到當(dāng)前AI帶動的HBM需求旺盛，公司目前在HBM制造過程中的具體材料覆蓋（如TSV電鍍液、PSPI光刻膠等）是否已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)頭部封測廠的量產(chǎn)線？

艾森股份（688720.SH）4月30日在投資者互動平臺表示，公司TSV電鍍添加劑在客戶端測試驗證中，低溫PSPI在頭部客戶小量產(chǎn)中。

（記者 王曉波）

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