晶盛機電：截至6月末公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元

每日經濟新聞 2025-09-24 17:30:42

每經AI快訊，9月24日，晶盛機電(300316.SZ)接受機構調研時表示，受益于半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國產化進程加快，公司半導體業(yè)務持續(xù)發(fā)展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元（含稅）。在半導體集成電路裝備領域，公司實現(xiàn)半導體8-12英寸大硅片設備的國產化，并延伸拓展至芯片制造和先進封裝領域。在化合物半導體裝備領域，公司聚焦第三代半導體碳化硅裝備研發(fā)，在晶體生長、加工、外延等環(huán)節(jié)成功突破多項核心技術。

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