2020-07-22 19:06:14
據(jù)澎湃新聞，今日，據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》援引消息人士的說法稱，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計(jì)劃投資600億元，致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片，提供先進(jìn)的封測技術(shù)。對此，富士康方面回應(yīng)：“金額不實(shí)，具體信息以官方簽約發(fā)布新聞為準(zhǔn)。”
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2026 每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
