每經(jīng)AI快訊，中信建投6月17日研報(bào)稱(chēng)，AI大模型訓(xùn)練推動(dòng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從傳統(tǒng)的三層匯聚轉(zhuǎn)向全互聯(lián)的葉脊架構(gòu)，數(shù)據(jù)流量由南北向訪問(wèn)轉(zhuǎn)為GPU集群內(nèi)部的東西向互聯(lián)。為了滿(mǎn)足無(wú)阻塞、低時(shí)延的通信需求，單機(jī)架或單GPU的光纖消耗量快速增長(zhǎng)。此外，無(wú)人機(jī)的快速擴(kuò)容也使得光纖成為耗材.AI+無(wú)人機(jī)需求驅(qū)動(dòng)下，上游光纖材料四氯化硅、有機(jī)硅D4、光纖涂料、對(duì)位芳綸等產(chǎn)品有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升大趨勢(shì)。