每經(jīng)記者｜張寶蓮    每經(jīng)編輯｜張益銘    

在全球AI（人工智能）算力中心建設(shè)狂飆與高端材料提價(jià)的雙重共振下，堪稱(chēng)AI算力硬件“神經(jīng)脈絡(luò)”的銅箔“賣(mài)爆”了，國(guó)內(nèi)高性能電子銅箔龍頭也迎來(lái)高光時(shí)刻。

6月15日，銅冠銅箔（SZ301217，股價(jià)178.17元，市值1477.06億元）股價(jià)以漲停價(jià)報(bào)收，6月16日公司股價(jià)繼續(xù)大漲，攀升至上市以來(lái)的歷史新高。該股也被正式調(diào)入深證成指樣本股、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)樣本股，在資本市場(chǎng)的關(guān)注度拉滿。從2025年4月的股價(jià)階段低點(diǎn)至今，其區(qū)間累計(jì)漲幅已超1500%。

6月16日，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者致電銅冠銅箔證券部，公司工作人員介紹，公司約有5.5萬(wàn)噸產(chǎn)能可用于高端銅箔生產(chǎn)。公司銅箔產(chǎn)品長(zhǎng)期處于供不應(yīng)求的滿產(chǎn)滿銷(xiāo)狀態(tài)，今年年初已經(jīng)完成一次加工費(fèi)上調(diào)，鋰電銅箔近期出現(xiàn)小幅度漲價(jià)，目前暫無(wú)新增擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

AI服務(wù)器硬件催生高速銅箔需求

資料顯示，銅冠銅箔主要從事各類(lèi)高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為PCB（印制電路板）銅箔和鋰電池銅箔，電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為8萬(wàn)噸/年。

據(jù)介紹，公司PCB銅箔主要有高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉(zhuǎn)處理銅箔（RTF箔）、高TG無(wú)鹵板材銅箔（HTE-W箔）和極低輪廓銅箔（HVLP箔）等。RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，具有低的表面輪廓度，應(yīng)用于不同傳輸速率的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、雷達(dá)等通信和智能化領(lǐng)域，是近年來(lái)公司推出的高端PCB銅箔產(chǎn)品，目前已向下游客戶批量供貨。

AI算力推動(dòng)服務(wù)器迭代升級(jí)，也帶動(dòng)高端銅箔需求放量——高速信號(hào)在銅箔中傳輸時(shí)，電流并非均勻分布，而是集中在表面極薄的納米級(jí)深度內(nèi)。銅箔表面越粗糙，信號(hào)散射越嚴(yán)重，插入損耗和誤碼率隨之指數(shù)級(jí)上升，故HVLP銅箔成為剛性需求。同時(shí)，光模塊向1.6T升級(jí)，帶動(dòng)載體銅箔需求。據(jù)東吳證券，GB200（英偉達(dá)服務(wù)器型號(hào)）中OAM主要使用HVLP1-2，單臺(tái)服務(wù)器高端銅箔使用量為12kg左右，GB300（英偉達(dá)服務(wù)器型號(hào)）均使用HVLP3-4，對(duì)應(yīng)高端銅箔使用量為30kg左右，若搭載更新一級(jí)的LPU芯片整機(jī)，服務(wù)器板卡規(guī)模、線路密度達(dá)到頂峰，單臺(tái)高端銅箔用量有望提升到近100kg，是GB200的8倍左右。

產(chǎn)銷(xiāo)方面，2025年，銅冠銅箔完成銅箔產(chǎn)量71462噸，銅箔銷(xiāo)量72070噸，其中5μm及以下鋰電銅箔產(chǎn)量實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)；高頻高速基板用銅箔呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，高端HVLP銅箔產(chǎn)量同比增長(zhǎng)232%。

由于高端銅箔供需格局持續(xù)偏緊，現(xiàn)貨加工費(fèi)進(jìn)入上行通道。據(jù)東吳證券，高端電子銅箔加工費(fèi)高盈利好，且具備進(jìn)一步上漲空間：HVLP3加工費(fèi)10萬(wàn)元~15萬(wàn)元/噸，單噸利潤(rùn)5萬(wàn)~7萬(wàn)元；HVLP4加工費(fèi)則高達(dá)15萬(wàn)元~20萬(wàn)元/噸，單噸利潤(rùn)10萬(wàn)元以上。HVLP3和4代產(chǎn)能基本上可互相切換。

需求與價(jià)格的雙重催化下，銅冠銅箔在二級(jí)市場(chǎng)持續(xù)受到關(guān)注。2025年4月公司股價(jià)觸及階段低點(diǎn)，截至2026年6月15日，收盤(pán)價(jià)170.16元/股，區(qū)間累計(jì)漲幅超1500%。同日，公司正式被調(diào)入深證成指樣本股，資本市場(chǎng)關(guān)注度進(jìn)一步提升。

據(jù)公司2026年第一季度報(bào)告，當(dāng)期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.42億元，同比增長(zhǎng)32.04%；歸母凈利潤(rùn)1.06億元，同比增長(zhǎng)2138.17%；扣非凈利潤(rùn)1.02億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。公司稱(chēng)，營(yíng)業(yè)收入上漲主要是銅箔產(chǎn)品售價(jià)上漲所致。資產(chǎn)減值損失同比下降，主要是銅箔產(chǎn)品加工費(fèi)收入增長(zhǎng)，計(jì)提存貨跌價(jià)減少所致。

高端銅箔國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

據(jù)了解，高端銅箔中的HVLP系列此前長(zhǎng)期被海外企業(yè)壟斷，高頻高速覆銅板、高端銅箔等材料國(guó)產(chǎn)化率不足20%，銅冠銅箔是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)HVLP1至4代全系列量產(chǎn)的銅箔供應(yīng)商。今年5月，公司在接受投資者調(diào)研時(shí)稱(chēng)，當(dāng)前出貨主力以HVLP2代產(chǎn)品為主。公司HVLP5代銅箔正在研發(fā)中，目前已突破關(guān)鍵性能指標(biāo)。

據(jù)公司2025年年報(bào)，當(dāng)年高端HVLP銅箔產(chǎn)量同比增長(zhǎng)232%，在國(guó)產(chǎn)高端銅箔廠商中處于領(lǐng)先地位。全球高端銅箔市場(chǎng)此前長(zhǎng)期由日本企業(yè)主導(dǎo)，隨著國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)突破，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。海外市場(chǎng)端，公司高端銅箔于2024年實(shí)現(xiàn)首次出口，2025年海外收入1.80億元，同比大幅增長(zhǎng)2956.66%，國(guó)際化拓展穩(wěn)步推進(jìn)。

除現(xiàn)有量產(chǎn)產(chǎn)品外，公司還在推進(jìn)IC封裝用載體銅箔的研發(fā)，進(jìn)一步向半導(dǎo)體上游材料領(lǐng)域延伸。

客戶與市場(chǎng)布局方面，公司PCB銅箔已進(jìn)入頭部覆銅板企業(yè)供應(yīng)鏈，鋰電銅箔覆蓋比亞迪、寧德時(shí)代、國(guó)軒高科等主流動(dòng)力電池廠商。

6月15日晚，公司發(fā)布股票交易異常波動(dòng)公告提示，截至6月15日，公司的滾動(dòng)市盈率為858.87倍、靜態(tài)市盈率為2251.65倍，顯著高于行業(yè)平均水平。經(jīng)公司自查，公司目前生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)正常，近期公司經(jīng)營(yíng)情況及內(nèi)外部經(jīng)營(yíng)環(huán)境未發(fā)生重大變化，公司提醒投資者理性投資，注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

封面圖片來(lái)源：每經(jīng)媒資庫(kù)