每經(jīng)記者｜肖芮冬    每經(jīng)編輯｜趙云    

6月15日，市場(chǎng)集體反彈，創(chuàng)業(yè)板指大漲超5%，深成指漲超3.5%。截至收盤(pán)，滬指漲1.61%，深成指漲3.79%，創(chuàng)業(yè)板指漲5.3%。

板塊來(lái)看，AI硬件方向集體爆發(fā)，其中PCB概念持續(xù)走高，CPO概念走強(qiáng)，MLCC概念再度活躍；大金融板塊盤(pán)中異動(dòng)拉升，有色金屬板塊表現(xiàn)活躍。下跌方面，煤炭板塊震蕩走弱。

全市場(chǎng)超3900只個(gè)股上漲，超百股漲停。滬深兩市成交額3.03萬(wàn)億元，較上一個(gè)交易日縮量1838億。

受“美伊達(dá)成協(xié)議”消息提振，今天亞太股市集體反彈，A股科技板塊尤其AI硬件方向，也迎來(lái)強(qiáng)力修復(fù)。不管是上周大跌的高位股，還是“易中天”這類(lèi)核心大票，今天都有不錯(cuò)的漲幅。

并且這一次，全市場(chǎng)超3900家收漲，即科技股的修復(fù)并未把盤(pán)面帶回到此前漲少跌多的尷尬場(chǎng)面。至少，日內(nèi)很“和諧”。

而就在上周五（6月12日），一個(gè)普反的交易日，高位科技股還面臨逆勢(shì)下跌的窘境，由此引發(fā)周末新一輪“高低切”的討論。

對(duì)此，應(yīng)該如何理解？

如果只是覺(jué)得“科技主線又回來(lái)了”“老登股可能又要套人”，在我們看來(lái)，可能陷入“漲了看漲、跌了看跌”的誤區(qū)。

實(shí)際上，科技線反彈的“強(qiáng)度”，除了看今日漲幅，還需要關(guān)注明天能否守住成果。

而這一“驗(yàn)證”過(guò)程，恰好也是上周五反彈的低位股，今天所經(jīng)歷的。

從趨勢(shì)來(lái)看，科技題材處于“中期持續(xù)上漲、短期面臨調(diào)整”，而低位股處于“長(zhǎng)期持續(xù)下跌，短期出現(xiàn)反彈”，二者在籌碼層面的“博弈”思路存在不同。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，上周五低位股的普漲出現(xiàn)后，首先日內(nèi)便有“沖高回落”，而今天也有對(duì)“套牢盤(pán)”拋壓的測(cè)試需求，因此后續(xù)交易日大概率還有分化“縮圈”。

畢竟，資金總是自發(fā)地流向阻力最小的方向。

而在低位股分化的大背景下，短線資金回流科技股，也不失為一種選擇。畢竟今天，全球股市應(yīng)該都有較強(qiáng)的風(fēng)險(xiǎn)偏好。

反過(guò)來(lái)說(shuō)，如果預(yù)判后續(xù)市場(chǎng)仍需避險(xiǎn)，那么科技股強(qiáng)反彈可能構(gòu)成短線賣(mài)點(diǎn)；但如果市場(chǎng)情緒持續(xù)向好，兩種風(fēng)格同時(shí)上漲的情形也可能出現(xiàn)。

那么問(wèn)題來(lái)了：

本月接下來(lái)還有幾個(gè)重要事件節(jié)點(diǎn)，據(jù)公開(kāi)資料分別是——

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月17日（即北京時(shí)間周四凌晨），美聯(lián)儲(chǔ)議息會(huì)議；

6月19日，端午節(jié)，意味著本周僅有4個(gè)交易日；

以及，因端午節(jié)放假而推遲到下周一（6月22日）的期指交割日。

在這些事件落地前，你認(rèn)為科技線的做多情緒能保持穩(wěn)定嗎？

招商證券策略團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，隨著上周三大外部擾動(dòng)（通脹就業(yè)數(shù)據(jù)、Space X上市、美伊局勢(shì)）逐步落地，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好有望修復(fù)，科技股及受壓制的有色金屬、中下游化工板塊有望占優(yōu)。

其表示，盡管美國(guó)制造業(yè)回暖帶動(dòng)就業(yè)溫和改善，但通脹仍集中于能源端，未傳導(dǎo)至核心CPI，預(yù)計(jì)6月美聯(lián)儲(chǔ)大概率按兵不動(dòng)，市場(chǎng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向政策聲明及沃什表態(tài)。

資金面上，上周（6月8日至12日）融資交易活躍度放緩，杠桿交易降溫，但隨風(fēng)險(xiǎn)偏好修復(fù)融資有望回流。

AI板塊呈現(xiàn)分化交易，上游交易通脹，下游交易通縮，長(zhǎng)期應(yīng)關(guān)注Token消費(fèi)總量增速，只要需求擴(kuò)張快于價(jià)格下行，產(chǎn)業(yè)仍將維持正向循環(huán)。

此外，美伊局勢(shì)緩和預(yù)期升溫，有助于降低能源風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)。

最后，來(lái)看看今天的板塊表現(xiàn)。

首先是全線回暖的科技股，偏上游的材料端仍是領(lǐng)漲主力，如覆銅板、玻璃基板、玻璃纖維、半導(dǎo)體硅片等。

消息面上，大摩預(yù)計(jì)，2025年至2028年，全球AI光模塊PCB市場(chǎng)規(guī)模將從6.2億美元增長(zhǎng)至37.7億美元，三年增長(zhǎng)超過(guò)5倍，年復(fù)合增速高達(dá)83%，遠(yuǎn)超同期光模塊60%的增速。

華西證券指出，AI算力需求旺盛，帶動(dòng)上游PCB銅箔加速迭代，且由于技術(shù)和工藝難度相對(duì)較大，后處理產(chǎn)品設(shè)備有所限制，導(dǎo)致短期產(chǎn)能釋放不足，HVLP等高端產(chǎn)品的供需錯(cuò)配帶來(lái)價(jià)格的上漲。具備鋰電極薄產(chǎn)品放量能力+PCB高端產(chǎn)品供給能力的銅箔企業(yè)，有望受益于行業(yè)需求增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)盈利能力的明顯增厚。

而在低位板塊中，證券板塊的異動(dòng)也值得關(guān)注。

Wind數(shù)據(jù)顯示，包含21只券商股、上周五大漲3.66%的“證券精選指數(shù)”，早盤(pán)一度漲超5%，多只個(gè)股觸及漲停；但隨后有所回落，收盤(pán)漲幅為2.71%。

如前文所說(shuō)，由于套牢盤(pán)的存在，從底部反彈的板塊往往不小拋壓，因此出現(xiàn)上影線也在情理之中。

但從歷史行情看，自2024年“9·24”以來(lái)，證券板塊連續(xù)上漲的次數(shù)并不多，一旦出現(xiàn)則傳遞出指數(shù)企穩(wěn)的信號(hào)。

比如去年6月23日至25日，該指數(shù)在階段低點(diǎn)3天累計(jì)上漲8.60%。隨后不到半年時(shí)間里，滬指從3300點(diǎn)平臺(tái)一路上攻至4000點(diǎn)。

東方財(cái)富證券表示，歷史上券商行情往往始于“估值底、政策底、宏觀底”的三重共振，近年來(lái)政策持續(xù)加大力度支持穩(wěn)定和活躍資本市場(chǎng)，帶動(dòng)資本市場(chǎng)顯著回暖，券商業(yè)績(jī)已出現(xiàn)明顯改善，各業(yè)務(wù)條線向好發(fā)展。預(yù)計(jì)未來(lái)在政策引導(dǎo)、市場(chǎng)賺錢(qián)效應(yīng)改善、存款資金蓄水池充裕的背景下，增量資金有望加速入市，驅(qū)動(dòng)板塊基本面及估值持續(xù)回暖。