每經(jīng)編輯｜肖芮冬    

6月15日，A股科技股反彈，PCB、MLCC等AI硬件方向領(lǐng)漲。摩根士丹利最新報告預(yù)測，隨著AI集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，GPU之間的數(shù)據(jù)傳輸需求呈指數(shù)級增長，這將推動光模塊需求快速爆發(fā)，當(dāng)光模塊從400G向800G、1.6T甚至3.2T升級，其內(nèi)部PCB的材料、層數(shù)和制造工藝都將迎來全面升級，從而帶動單塊PCB價值量大幅提升。

根據(jù)公開信息，科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)人工智能ETF永贏（159141）基金經(jīng)理蔡路平表示，5月非農(nóng)數(shù)據(jù)超預(yù)期疊加地緣沖突推高油價，市場一度強(qiáng)化美聯(lián)儲加息預(yù)期，投資者普遍擔(dān)憂科技廠商資本開支的持續(xù)性，成長板塊估值與風(fēng)險偏好同步承壓。但隨著美伊和平協(xié)議落地，霍爾木茲海峽有望通行恢復(fù)，國際油價回落，能源項(xiàng)對通脹的推力顯著減弱，美聯(lián)儲加息預(yù)期有所降溫，此前困擾科技板塊的流動性擔(dān)憂正逐步消散，AI敘事或重回市場主線。

隨著7~8月中報驗(yàn)證期臨近，業(yè)績確定性或?qū)⒊蔀樾星榈暮诵腻^點(diǎn)，AI產(chǎn)業(yè)鏈中光通信、國產(chǎn)AI芯片、服務(wù)器、算力租賃等細(xì)分方向景氣度扎實(shí)，業(yè)績兌現(xiàn)能力突出，是成長風(fēng)格回歸下的優(yōu)質(zhì)關(guān)注方向。

觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。

基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。本文所包含的分析基于各種假設(shè)，不同假設(shè)可能導(dǎo)致分析結(jié)果出現(xiàn)重大不同。在任何情況下，本文中的信息或所表述的意見并不構(gòu)成對任何人的投資建議。以上提及個股不代表任何投資建議，不構(gòu)成任何推介。