每經(jīng)AI快訊，中信建投證券研報(bào)稱，近日，美國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis發(fā)布報(bào)告認(rèn)為：銅纜和可插拔光模塊兩條產(chǎn)品線需求長期向好，CPO的規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間可能推遲至2028年乃至2029年，CPO節(jié)奏放慢意味著NPO可能加速推進(jìn)。中信建投認(rèn)為，不論是CPO還是NPO，主要面向Scale Up市場，這對可插拔光模塊供應(yīng)商而言都是增量市場，傳統(tǒng)可插拔光模塊公司可以深度參與這塊增量市場。近期，光通信板塊由于前期漲幅較大、情緒擾動(dòng)等而出現(xiàn)調(diào)整，中信建投認(rèn)為并不會動(dòng)搖行業(yè)基本面向好的基本趨勢，依然對整個(gè)光通信及CPO/NPO產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度保持樂觀與看好的態(tài)度。