6月11日多數(shù)板塊紛紛下挫，而半導體材料設備強勢領漲，半導體設備ETF（159516）收漲5.27%。

AI算力與HBM高帶寬內(nèi)存需求迎來爆發(fā)式增長，海內(nèi)外頭部晶圓廠集中啟動擴產(chǎn)，半導體上游材料、設備行業(yè)長期成長邏輯進一步夯實。QYResearch數(shù)據(jù)顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模已突破千億美元，行業(yè)年復合增速超20%。終端需求持續(xù)高景氣，帶動全球晶圓廠資本開支步入上行周期，臺積電、中芯國際、長鑫存儲、長江存儲等企業(yè)全力推進產(chǎn)能建設，持續(xù)推升半導體材料與設備的行業(yè)景氣度。

供需失衡之下，核心電子特氣六氟化鎢（WF?）價格大幅走高，行業(yè)供給缺口顯著擴大。截至6月9日，國內(nèi)5N級高純六氟化鎢報價至1670-1810元/千克，較去年同期523元/千克，漲幅高達232.7%。

六氟化鎢是芯片制造中不可或缺的關鍵材料，主要用于晶圓鎢金屬層沉積，實現(xiàn)互連導線與接觸孔填充，廣泛應用于成熟制程、3/2nm先進邏輯芯片、3D NAND閃存及HBM存儲等全品類產(chǎn)品。供給端來看，全球兩大主力廠商日本關東電化、中央硝子早在今年4月便發(fā)布預警，原料庫存僅能維持至5-6月，下半年供貨能力難以保障。兩家企業(yè)合計年產(chǎn)能2000-2200噸，占到全球總產(chǎn)能的25%左右，海外供給收縮直接加劇市場緊張格局。2026年4月，國內(nèi)六氟化鎢出口均價達149.79美元/千克，同比上漲28.33%，環(huán)比飆升203.83%，國內(nèi)半導體材料企業(yè)充分享受漲價紅利。

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈重構背景下，國產(chǎn)設備材料滲透率持續(xù)提升，賽道長期確定性較強。近期板塊行情持續(xù)走高，短期或需警惕市場波動，感興趣的投資者可持續(xù)關注半導體設備ETF（159516），尋找合適布局機會。

風險提示：

投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。

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