6月10日早盤，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高位震蕩分化，截至午間收盤，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲3.0%，上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)上漲0.7%，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)上漲0.3%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌0.1%。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接基金A/C：021893/021894）半日獲凈申購1000萬份。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，2026年芯片板塊領(lǐng)漲市場(chǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力，主要來自三條主線共振：一是AI算力需求持續(xù)超預(yù)期，全球AI產(chǎn)業(yè)從模型訓(xùn)練向推理端延伸，云廠商資本開支持續(xù)上修，直接拉動(dòng)GPU、ASIC及高端存儲(chǔ)芯片需求放量；二是存儲(chǔ)芯片進(jìn)入漲價(jià)超級(jí)周期，NAND Flash第二季度合約價(jià)預(yù)估季增58-63%，頭部廠商持續(xù)上調(diào)報(bào)價(jià)，供給短缺與漲價(jià)態(tài)勢(shì)從存儲(chǔ)向全產(chǎn)業(yè)鏈逐層蔓延；三是國產(chǎn)自主可控疊加兩存IPO形成資本催化，兩大頭部存儲(chǔ)企業(yè)通過大額融資實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)容，直接拉動(dòng)上游設(shè)備、材料、封測(cè)環(huán)節(jié)的訂單增量。