每經(jīng)AI快訊，華泰證券6月10日研報(bào)表示，AI算力芯片需求快速增長(zhǎng)與原有封裝材料供給緊缺，正加速推動(dòng)先進(jìn)封裝材料轉(zhuǎn)向玻璃、陶瓷、M8/M9級(jí)PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9級(jí)PCB均屬硬脆或超高硬度體系，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔、濕法刻蝕及普通激光加工效果不佳，而超快激光憑借冷加工特性成為精密加工的解決方案。基于玻璃中介層、載板層、M9材料、類載板小孔的潛在應(yīng)用推導(dǎo)超快激光設(shè)備市場(chǎng)空間，潛在空間達(dá)千億以上。具備產(chǎn)品解決方案提供能力的設(shè)備廠商或?qū)⒊掷m(xù)受益，看好超快激光設(shè)備行業(yè)。