6月9日，科創(chuàng)綜指ETF國泰（589630）大漲超3.3%，PCB工藝升級與先進封裝受關(guān)注。

愛建證券指出，在PCB設(shè)備領(lǐng)域，隨著光模塊向800G及1.6T演進，高階HDI工藝逼近極限，行業(yè)開始導(dǎo)入mSAP工藝以實現(xiàn)更細(xì)線寬線距和更高互連密度。mSAP工藝升級帶來的設(shè)備增量主要集中于電鍍、曝光、激光鉆孔、顯影及檢測等環(huán)節(jié)。其中，圖形電鍍產(chǎn)線需求增長，垂直連續(xù)電鍍成為核心增量設(shè)備；線路精度向25μm及以下演進，高精度激光直接成像設(shè)備為關(guān)鍵；激光鉆孔需滿足約60μm孔徑的高精度要求；顯影與檢測設(shè)備也隨線寬縮小而需提升均勻性、穩(wěn)定性和解析度。在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，面板級封裝（如FOPLP）產(chǎn)業(yè)化提速，其以大尺寸面板替代傳統(tǒng)晶圓載體，可提升封裝面積、材料利用率和生產(chǎn)效率。該趨勢驅(qū)動曝光、電鍍、檢測及鍵合等設(shè)備環(huán)節(jié)升級，例如曝光設(shè)備需針對面板翹曲進行技術(shù)升級，電鍍設(shè)備需改善大面積均勻性，檢測需求也隨之增長。

科創(chuàng)綜指ETF國泰（589630）跟蹤的是科創(chuàng)綜指（000680），但日常跌幅限制達20%，該指數(shù)涵蓋科創(chuàng)板多數(shù)上市公司，成分股以戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為主，行業(yè)分布均衡，側(cè)重于電子、醫(yī)藥生物、電力設(shè)備等高科技領(lǐng)域，風(fēng)格偏向中小盤，強調(diào)科技創(chuàng)新與成長性。

風(fēng)險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。