2026-06-09 07:21:03
每經(jīng)AI快訊，隨著人工智能（AI）終端和可穿戴設備不斷向小型化發(fā)展，如何在有限空間內(nèi)集成更多功能成為半導體領域的重要挑戰(zhàn)。據(jù)最新一期《先進功能材料》雜志報道，韓國浦項科技大學研究團隊開發(fā)出一種具有“多任務處理”能力的新型晶體管，可讓單個半導體器件同時執(zhí)行多種電路功能。與傳統(tǒng)方案相比，該技術可將所需晶體管數(shù)量減少75%，并將數(shù)據(jù)處理速度提升4倍。（科技日報）
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