每經(jīng)編輯｜梁露月 向江林    

英偉達(dá)（NVDA.US）與SK海力士宣布建立多年期技術(shù)合作伙伴關(guān)系，圍繞全球AI工廠建設(shè)所需的下一代內(nèi)存展開聯(lián)合研發(fā)，并將AI技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)與制造。

根據(jù)協(xié)議，SK海力士將為英偉達(dá)Vera Rubin AI超級(jí)計(jì)算機(jī)、Vera CPU、RTX Spark PC及Jetson Thor機(jī)器人計(jì)算平臺(tái)協(xié)同開發(fā)專用內(nèi)存，由此進(jìn)入英偉達(dá)正在開拓的AI基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人AI及物理AI等新市場(chǎng)。

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，SK海力士將采用英偉達(dá)CUDA-X庫(kù)及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻計(jì)算工作流；同時(shí)借助英偉達(dá)Omniverse和cuOpt構(gòu)建晶圓廠數(shù)字孿生，推動(dòng)工廠自主化運(yùn)營(yíng)。

6月7日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛與SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源在首爾江南區(qū)干杯炸雞三星店舉行會(huì)面 圖片來(lái)源：視覺中國(guó)

6月7日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛對(duì)外宣布，即將與三星電子副董事長(zhǎng)兼聯(lián)席CEO全永鉉（Young Hyun Jun）展開會(huì)面。全永鉉自2025年起任三星電子?副董事長(zhǎng)兼聯(lián)席CEO?，主導(dǎo)DS（設(shè)備解決方案）與存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。

據(jù)此前報(bào)道，英偉達(dá)已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平臺(tái)的核心零部件HBM4供應(yīng)商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業(yè)頭部企業(yè)悉數(shù)入選，一場(chǎng)圍繞高端存儲(chǔ)芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)已然打響，也讓兩大巨頭的此次會(huì)面?zhèn)涫苁袌?chǎng)矚目。

作為AI算力硬件的關(guān)鍵組成部分，高帶寬內(nèi)存HBM直接決定高端GPU與AI服務(wù)器的性能，英偉達(dá)新一代Vera Rubin算力平臺(tái)更是對(duì)HBM4有著剛性需求。黃仁勛在動(dòng)身前往韓國(guó)開展訪問行程期間向媒體證實(shí)，三星、SK海力士、美光三家企業(yè)均已順利通過英偉達(dá)的資質(zhì)審核，目前全部進(jìn)入HBM4量產(chǎn)階段，各家正全力排產(chǎn)，保障Vera Rubin平臺(tái)的供貨需求。

目前全球AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)HBM的需求持續(xù)飆升，行業(yè)長(zhǎng)期處于供需偏緊的狀態(tài)。對(duì)于英偉達(dá)而言，手握穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的HBM供貨渠道，是其GPU 業(yè)務(wù)和AI算力版圖持續(xù)擴(kuò)張的基礎(chǔ)；而對(duì)于三星、SK海力士、美光這三家壟斷全球主流計(jì)算級(jí)存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)來(lái)說，拿下英偉達(dá)的大額訂單，意味著可觀的利潤(rùn)增量與行業(yè)地位的進(jìn)一步鞏固，三方也因此展開激烈角逐。

編輯|梁露月 向江林

校對(duì)|段煉

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