Computex 2026期間，英偉達(dá)CEO黃仁勛公開(kāi)表示，光互連巨頭Marvell有望成為下一個(gè)市值突破萬(wàn)億美元的公司。黃仁勛的“點(diǎn)名”絕非偶然——此前英偉達(dá)已向Marvell投資20億美元并納入NVLink Fusion生態(tài)。兩位掌門(mén)人的共識(shí)直指AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心矛盾：交換網(wǎng)絡(luò)與光互聯(lián)正從“配角”走向“主角”，構(gòu)成算力集群的新“主動(dòng)脈”。

通信ETF國(guó)泰（515880）大漲3%，近一年漲幅超300%，聚焦光模塊、服務(wù)器、光纖光纜等算力核心環(huán)節(jié)，光模塊含量超50%，是把握AI“連接革命”的核心工具。

近一年走勢(shì)。數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，產(chǎn)品短期漲跌幅僅供參考，不構(gòu)成投資建議。

【黃仁勛“點(diǎn)名”Marvell：光互聯(lián)與交換網(wǎng)絡(luò)迎來(lái)戴維斯雙擊】

在Computex大會(huì)對(duì)話中，黃仁勛明確看好Marvell的長(zhǎng)期價(jià)值。開(kāi)源證券指出，Marvell是全球DSP芯片與交換網(wǎng)絡(luò)的雙料龍頭：其Teralynx系列交換芯片已在全球最大云數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署，累計(jì)部署端口達(dá)數(shù)百萬(wàn)個(gè)。英偉達(dá)向Marvell投資20億美元并納入NVLink Fusion生態(tài)，進(jìn)一步強(qiáng)化了光互聯(lián)作為AI基建核心連接方式的確定性。

交換芯片“配角變主角”，需求增速有望超越GPU。 開(kāi)源證券分析認(rèn)為，業(yè)界首款專(zhuān)為AI時(shí)代設(shè)計(jì)的102.4Tbps交換芯片Teralynx T100的發(fā)布，印證了交換網(wǎng)絡(luò)在數(shù)據(jù)中心集群化建設(shè)趨勢(shì)下的蓬勃興起。隨著AI集群規(guī)模從萬(wàn)卡向十萬(wàn)卡、百萬(wàn)卡邁進(jìn)，交換芯片與GPU的配比有望大幅提升，交換網(wǎng)絡(luò)正從“配套”升級(jí)為“核心瓶頸環(huán)節(jié)”。

CPO商用進(jìn)程超預(yù)期加速，鴻海全光CPO交換機(jī)柜已提前向英偉達(dá)出貨。 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證，鴻海全光CPO交換機(jī)柜出貨目標(biāo)從此前2026年超萬(wàn)臺(tái)大幅上修至2026-2027年累計(jì)超5萬(wàn)臺(tái)。Marvell在CPO領(lǐng)域深耕逾十年，已在硅光子學(xué)、光DSP、模擬寬帶組件及先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)構(gòu)建完整技術(shù)矩陣。開(kāi)源證券認(rèn)為，CPO商用化進(jìn)程的加速推進(jìn)，與Marvell全棧式產(chǎn)品矩陣形成雙向印證，有望共同催化光互聯(lián)與交換網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)端的核心投資機(jī)遇。

【Scale Up網(wǎng)絡(luò)：打開(kāi)光互聯(lián)十倍增量空間】

廣發(fā)證券聚焦“Scale Up”網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，指出其互聯(lián)帶寬是Scale Out互聯(lián)帶寬的十倍。根據(jù)博通在《Scale-Up Ethernet Framework》中的表述，在AI基礎(chǔ)設(shè)施中，Scale-Up網(wǎng)絡(luò)面向單一計(jì)算域的高密度互聯(lián)，其規(guī)模與聚合帶寬需求通常比Scale-Out網(wǎng)絡(luò)高出一個(gè)數(shù)量級(jí)（約10倍）。Lightcounting預(yù)測(cè)，2026-2030年間在AI Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中應(yīng)用光互連技術(shù)將推動(dòng)市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)張。

可插拔模塊與NPO有望率先在CSP廠商的Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中批量部署。 廣發(fā)證券分析，目前海外CSP的Scale-Up光互聯(lián)方案存在CPO、NPO、可插拔光模塊三大方向。CPO在密度、功耗、效能上優(yōu)勢(shì)顯著，適配Scale-Up場(chǎng)景；NPO作為平衡方案可利用現(xiàn)有光學(xué)生態(tài)迭代升級(jí)；可插拔模塊產(chǎn)業(yè)生態(tài)最為成熟。光模塊龍頭廠商有望受益于NPO需求爆發(fā)，物料齊套能力較強(qiáng)的一線廠商今明年業(yè)績(jī)兌現(xiàn)能力強(qiáng)，在Scale-Up場(chǎng)景亦有望率先受益。

光模塊廠商擴(kuò)產(chǎn)加速，封測(cè)設(shè)備需求進(jìn)入釋放期。 華源證券最新報(bào)告指出，AI算力驅(qū)動(dòng)高速光模塊放量，頭部廠商資本開(kāi)支持續(xù)提升，2020-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)24%/35%/28%。產(chǎn)線設(shè)備投入占總投資比例普遍較高，部分項(xiàng)目超過(guò)70%。測(cè)試、貼片、耦合是光模塊封測(cè)設(shè)備投資核心環(huán)節(jié)，測(cè)試環(huán)節(jié)現(xiàn)階段價(jià)值量最高，國(guó)產(chǎn)化率仍有較大提升空間。

【光模塊擴(kuò)產(chǎn)+硅光/CPO升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈全環(huán)節(jié)景氣上行】

在英偉達(dá)力挺Marvell、交換芯片從配角變主角、Scale Up網(wǎng)絡(luò)打開(kāi)十倍增量空間的三重催化下，光模塊及上游產(chǎn)業(yè)鏈正迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的歷史性機(jī)遇。

800G/1.6T光模塊快速上量，1.6T產(chǎn)品在Scale-Out應(yīng)用中開(kāi)始快速放量。 Marvell管理層此前表示，800G PAM4光模塊需求旺盛，1.6T產(chǎn)品也開(kāi)始快速上量，跨阻放大器和驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品年化營(yíng)收有望在未來(lái)幾個(gè)季度突破10億美元。Lightcounting預(yù)測(cè)2026年以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)65%。

硅光/CPO推動(dòng)封測(cè)工藝向高精度、高自動(dòng)化升級(jí)。 華源證券指出，硅光方案在800G及以上速率產(chǎn)品中滲透率有望提升，對(duì)光纖陣列與光子集成電路耦合、芯片老化測(cè)試等環(huán)節(jié)提出更高要求。CPO則涉及交換ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片異構(gòu)集成，對(duì)亞微米級(jí)貼裝、先進(jìn)鍵合、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試設(shè)備需求顯著增加。測(cè)試、耦合、貼片環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商迎來(lái)歷史性替代窗口。

光纖光纜同步受益，AI數(shù)據(jù)中心成為最強(qiáng)增長(zhǎng)引擎。 康寧在OFC期間展示4芯多芯光纖方案，可將連接器用量減少75%、安裝時(shí)間縮短50%。國(guó)內(nèi)光纖龍頭亨通光電、中天科技正加速切入北美數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)協(xié)，估值邏輯從傳統(tǒng)周期股向“AI算力核心物理層供應(yīng)商”切換。

【通信ETF國(guó)泰（515880）一鍵布局AI算力擴(kuò)散全景機(jī)會(huì)，規(guī)模超360億居同類(lèi)第一】

在黃仁勛點(diǎn)名Marvell重構(gòu)估值預(yù)期、交換芯片從配角變主角、Scale Up網(wǎng)絡(luò)打開(kāi)光互聯(lián)十倍空間、光模塊擴(kuò)產(chǎn)與硅光/CPO升級(jí)等多重驅(qū)動(dòng)下，通信板塊正迎來(lái)“交換+光互聯(lián)”雙主線共振的歷史性機(jī)遇。800G/1.6T光模塊量?jī)r(jià)齊升、51.2T/102.4T交換芯片滲透加速、CPO商用超預(yù)期推進(jìn)，通信硬件產(chǎn)業(yè)鏈從芯片到模塊到光纖的全環(huán)節(jié)景氣上行。

通信ETF國(guó)泰（515880）高度聚焦光模塊、服務(wù)器等算力核心硬件，規(guī)模與流動(dòng)性領(lǐng)先，是投資者一鍵配置AI算力基礎(chǔ)設(shè)施板塊的高效工具，近一年漲幅超300%。

產(chǎn)品短期漲跌幅僅供參考，不構(gòu)成投資建議

算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，技術(shù)迭代快，個(gè)股波動(dòng)較大。通過(guò)ETF投資可以有效分散風(fēng)險(xiǎn)，把握行業(yè)整體β收益。通信ETF國(guó)泰（515880）具備顯著優(yōu)勢(shì)：

1、純度較高：超50%的權(quán)重集中于光模塊，疊加服務(wù)器、銅連接、光纖算力核心環(huán)節(jié)合計(jì)占比超80%，與AI算力景氣度高度相關(guān)。

2、規(guī)模與流動(dòng)性俱佳：作為百億級(jí)規(guī)模的行業(yè)ETF，其流動(dòng)性充足，便于大資金進(jìn)出，是市場(chǎng)公認(rèn)的算力硬件投資標(biāo)桿產(chǎn)品。

3、行情代表性好：其走勢(shì)較好反映了海外算力資本開(kāi)支周期以及國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的共振邏輯，通信硬件產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全棧式升級(jí)機(jī)遇。

相較于個(gè)股投資，ETF能夠有效分散單一公司的技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)和集中度風(fēng)險(xiǎn)。相較于個(gè)股投資，ETF可有效分散單一技術(shù)路線風(fēng)險(xiǎn)和客戶驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)，通信ETF國(guó)泰（515880）是投資者一鍵布局從交換芯片到光模塊、從CPO到光纖光纜的全產(chǎn)業(yè)鏈高效工具。

注：數(shù)據(jù)來(lái)源：ifind，截至2026/6/4，通信ETF國(guó)泰規(guī)模為369.53億，在同類(lèi)8只產(chǎn)品中排名第一（同類(lèi)為跟蹤指數(shù)名稱(chēng)包含“通信”且行業(yè)權(quán)重以通信行業(yè)（申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)）為最大行業(yè)的產(chǎn)品），權(quán)重占比截至2026/5/6。提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。