截至13:22，玻璃基板概念再度活躍，電子50ETF（515320）上漲1.87%。截至上個(gè)交易日數(shù)據(jù)，該基金30日累計(jì)漲幅28.30%，動(dòng)能強(qiáng)勁。成分股方面，京東方A、三安光電漲停，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲16.57%、兆易創(chuàng)新上漲8.66%、東山精密上漲6.57%、北方華創(chuàng)上漲3.00%。

消息面上，據(jù)悉，印度政府近日宣布，芯片巨頭英特爾與3D Glass Solutions（3DGS）將投資約33億美元，在位于該國(guó)東部的奧里薩邦建立一家半導(dǎo)體基板制造廠。此前京東方A宣布與全球材料巨頭康寧公司簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應(yīng)用等重點(diǎn)領(lǐng)域開展合作。

相關(guān)機(jī)構(gòu)指出，本周PCB上下游及銅箔、玻璃基板等細(xì)分方向領(lǐng)漲，AI新材料方向受關(guān)注，建滔漲價(jià)函顯示電子布及銅箔價(jià)格變化是基本面驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)，華為“韜定律”推動(dòng)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝發(fā)展。玻璃基板商業(yè)化進(jìn)程加速，英特爾及泛林集團(tuán)等海外巨頭密集布局，產(chǎn)業(yè)化在即。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)鏈獲長(zhǎng)鑫科技IPO支持，帶動(dòng)相關(guān)材料需求增長(zhǎng)。

機(jī)構(gòu)表示，AI算力、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體、指數(shù)體系擴(kuò)容和大模型商業(yè)化成為本月行業(yè)主要關(guān)注點(diǎn)，催化事件頻發(fā)，但在指數(shù)資金面轉(zhuǎn)弱背景下，行情呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征，各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展邏輯與市場(chǎng)表現(xiàn)出現(xiàn)分化。

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