截至14:11，先進封裝概念活躍，電子50ETF（515320）上漲2.70%，目前換手率超12%，持續(xù)居同指數(shù)第一，流動性出色。截至上個交易日數(shù)據(jù)，該基金30日累計漲幅28.51%，動能強勁。

成分股方面，通富微電漲停，盛美上海漲超13%、TCL科技漲超8%、瀾起科技漲超7%、東山精密漲超6%、兆易創(chuàng)新漲超4%、工業(yè)富聯(lián)漲超2%。與此同時，科創(chuàng)芯片ETF（588290）上漲3.94%，實時成交額超7億元。

消息面上，6月2日，公司發(fā)布公告，已完成深交所關(guān)于向特定對象發(fā)行股票（定增）審核問詢函的回復(fù)及申請文件的更新。這標(biāo)志著其擬募資不超過42.2億元（市場亦有44億元說法）投向先進封裝等項目的計劃取得實質(zhì)性推進，為后續(xù)產(chǎn)能擴張掃清了關(guān)鍵障礙。

在此之前，通富微電與AMD的合資公司——通富超威半導(dǎo)體有限公司上個月在蘇州工業(yè)園區(qū)啟動了新工廠二期項目。AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐親臨現(xiàn)場，表示愿聚焦人工智能等重點領(lǐng)域深化合作。該項目聚焦高端AI芯片、CPU/GPU等大尺寸芯片的先進封測產(chǎn)能擴容，規(guī)劃達產(chǎn)后年產(chǎn)值可達100億元，是公司綁定國際大客戶、分享AI算力紅利的關(guān)鍵布局 。

隨著AI與高性能計算（HPC）的爆發(fā)式增長，全球?qū)ο冗M封裝對需求持續(xù)高增，2025年全球先進封裝產(chǎn)能供需比約為-23%，供應(yīng)不足的情況預(yù)計持續(xù)到2027年下半年。全球高端封裝市場規(guī)模預(yù)計在2026年將達到587億美元，同比去年增長97%，實現(xiàn)近翻倍增長。

相關(guān)研究機構(gòu)表示，在華為“韜定律”推動下，先進封裝企業(yè)迎來發(fā)展機遇，AI芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域有望實現(xiàn)技術(shù)突破。存儲市場高景氣，AI算力建設(shè)拉動數(shù)據(jù)中心需求，HBM、服務(wù)器DRAM等優(yōu)先（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。）