每經(jīng)AI快訊，記者今天（6月3日）從國家標(biāo)準(zhǔn)委了解到，由我國牽頭修訂的國際標(biāo)準(zhǔn)《小型熔斷器—第4部分：通用模件熔斷體（UMF）—穿孔式和表面貼裝式》近日獲批發(fā)布。

通用模件熔斷體（UMF）是一種關(guān)鍵的電路安全保護(hù)元件，通過表面貼裝或穿孔技術(shù)直接焊接于印制電路板（PCB）及其他基板系統(tǒng)，具備微型化、可便捷安裝特性。近年來，熔斷器行業(yè)的產(chǎn)品向微型化、輕量化、薄型化方向發(fā)展，原有國際標(biāo)準(zhǔn)中的技術(shù)要求與試驗方法已難以滿足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)快速迭代的技術(shù)需求。（央視新聞）