6月2日早盤(pán)，A股市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化格局：上證指數(shù)微跌0.04%，創(chuàng)業(yè)板指逆勢(shì)領(lǐng)漲2.15%，科技成長(zhǎng)主線(xiàn)再度成為資金聚焦高地。在此背景下，聚焦半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片ETF國(guó)泰（512760）表現(xiàn)亮眼，漲幅達(dá)2%，成交額達(dá)4.16億元，交投活躍度顯著提升，顯示資金對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)短期博弈熱情與中長(zhǎng)期配置意愿同步增強(qiáng)。

該ETF緊密跟蹤中華交易服務(wù)半導(dǎo)體芯片行業(yè)指數(shù)，樣本覆蓋從芯片材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的全鏈條龍頭企業(yè)，成分股兼具行業(yè)代表性與技術(shù)縱深性，是當(dāng)前A股市場(chǎng)稀缺的、高純度半導(dǎo)體主題寬基工具型產(chǎn)品。截至6月1日，基金最新規(guī)模達(dá)100.17億元，近5日累計(jì)凈流入達(dá)3.01億元，表明調(diào)整中資金逢低布局跡象明顯。

研報(bào)觀(guān)點(diǎn)方面，中信證券2026年5月下旬發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度再評(píng)估》指出，“國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)2026年Q1擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏環(huán)比提速15%，成熟制程產(chǎn)能利用率回升至92%，疊加大基金三期首批項(xiàng)目落地帶動(dòng)設(shè)備招標(biāo)量同比增長(zhǎng)超40%，產(chǎn)業(yè)鏈‘去庫(kù)存+補(bǔ)訂單’雙輪驅(qū)動(dòng)已進(jìn)入兌現(xiàn)初期”。中金公司同步強(qiáng)調(diào)，“當(dāng)前中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)PE為133.83，處于近一年20%~80%分位區(qū)間（歷史極值98.51~178.29），估值水位回歸中樞，疊加AI終端芯片、汽車(chē)電子、HBM配套等新需求加速滲透，板塊正由‘預(yù)期驅(qū)動(dòng)’逐步轉(zhuǎn)向‘業(yè)績(jī)驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)’。”

芯片ETF國(guó)泰（512760）憑借超百億元體量、高流動(dòng)性及清晰產(chǎn)業(yè)映射邏輯，已成為投資者參與國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程的核心配置工具之一。

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