每經(jīng)AI快訊，近日，記者走進位于鄭州的國家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點機房，一排排黑色計算機柜整齊排列，這里沒有傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的風扇轟鳴，只有液冷系統(tǒng)內(nèi)冷媒流動的輕響。服務(wù)器刀箱內(nèi)，薄薄的金剛石銅復合材料緊貼芯片，承擔著“散熱貼”的功效。這是金剛石銅復合材料在全國首次規(guī)?；瘧?yīng)用，并使得芯片模組傳熱能力提升80%，性能提升10%，溫度反而下降了5℃。“金剛石產(chǎn)業(yè)化進度，可能比預(yù)想來得更快。”多位工業(yè)金剛石領(lǐng)域從業(yè)者向記者確認，2026年被認為是金剛石銅規(guī)?；瘧?yīng)用的元年，而金剛石未來作為算力芯片、數(shù)據(jù)中心的“必選項”，產(chǎn)業(yè)化進程已明顯加快。 (上證報)